德国通常被认为是欧洲的工业强国，现在它也计划成为硅强国。欧盟最近通过了《欧洲芯片法案》，旨在到 2030 年将半导体晶圆厂产能翻一番。德国正在努力利用 430亿欧元芯片法案补贴计划和本土补贴来吸引大部分产能进入其境内。
科技界仍在遭受最近一系列供应链中断的影响，这场中断始于 2018 年汽车和移动电子产品需求的大幅增长，并因 COVID-19 大流行而加剧。美国和欧洲越来越担心亚洲电子供应链的脆弱性和不稳定性，导致许多国家推动地域多元化。目前，欧洲供应了全球约 10% 的半导体，并希望在本世纪末将这一数字翻一番。
德国已经是欧洲半导体行业的重要参与者。如今，欧洲生产的半导体有三分之一来自德累斯顿所在地萨克森地区，台积电及其合作伙伴正计划在那里建造一座 100亿欧元的工厂。德国也用自己的财政力量支持欧盟的倡议，而且这些努力似乎正在发挥作用。最近至少宣布了五个主要的新设施、计划或扩建。
英特尔投资 300亿欧元（320亿美元）在马格德堡建设两座晶圆厂据说是德国历史上最大的单笔直接外国投资。随着英特尔在德国的新工厂加入其在爱尔兰的工厂，以及在波兰、法国、意大利和西班牙已建成或计划建设的其他工厂，英特尔打算向欧洲市场提供端到端技术。
台积电与博世、英飞凌和恩智浦成立德国公司
台积电宣布承诺投资 35亿欧元，总计 100亿欧元（110 亿美元），用于在德累斯顿建设一座晶圆厂。该交易包括来自德国的 50 亿欧元补贴以及博世、英飞凌和恩智浦的投资。这些投资将在德累斯顿一家所谓的欧洲半导体制造公司 (ESMC) 的保护下进行，以生产 28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 晶圆。
总部位于美国的 GlobalFoundaries 将斥资 10 亿欧元（1.1 亿美元）至 2.4 亿欧元（2.6 亿美元），将其现有德累斯顿晶圆厂的产能提高一倍以上，从每年 40 万片晶圆产能增加到超过 100 万片晶圆。他们的产能扩张将为当地电力、汽车和移动设备市场生产。
Wolfspeed 声称其计划中的萨尔工厂将是世界上同类工厂中最先进的。该工厂将生产碳化硅 (SiC) 电子产品，随着高压、高速电力应用的增长，对碳化硅 (SiC) 电子产品的需求也在不断增加。此前，Wolfspeed 曾宣布在纽伦堡开设 SiC 研发中心。与英特尔一样，Wolfspeed 也打算帮助建立更完整的欧洲供应链。
Littelfuse 正在从多特蒙德的 Elmos Semiconductor SE购买一座200 毫米（9 英寸）晶圆厂，用于生产功率半导体。此次收购配备了经验丰富的员工队伍和完善的基础设施。拥有一支成熟的员工队伍可以让 Littelfuse 更快地提高产量。
德国正在斥资数百亿美元吸引半导体业务，这既是为了欧洲工业，也是为了德国自身的利益。然而，德国经济研究所最近发布的一项研究指出，芯片行业各专业技术工人短缺6.2万名。台积电对其美国亚利桑那州工厂也提出了类似的担忧。如果晶圆厂无法雇用足够的熟练工人来运营它们，那么建设基础设施来提高芯片产能并不能解决任何问题。
本文由EETOP编译自allaboutcircuits
5GiaHIfPItJrECegDbqyhSygNusBuCtYZAh6wEvm1hg/640?wx_fmt=png" data-type="png" data-w="488" data-index="4" src="https://www.eetop.cn/uploadfile/2023/0817/20230817110551486.jpg" _width="488px" crossorigin="anonymous" alt="图片" data-fail="0" style=";padding: 0px;outline: 0px;max-width: 100%;box-sizing: border-box !important;overflow-wrap: break-word !important;vertical-align: bottom;height: auto !important;width: 488px !important;visibility: visible !important"/>
