近日 GlobalFoundries(格芯,GF）推出了其12LP+制造工艺，该工艺依赖于其14LPP和12LP技术所奠定的基础，并在性能，功耗和面积（PPA）缩放方面提供了显着改进。
虽然以12LP工艺为基础，但是性能却提升了20%，功耗降低40%，面积缩小了15%。自去年8月份宣布放弃7nm及以下工艺以来，GF公司便专注于14/12nm及特种工艺。
此次推出的12LP+工艺一大特点是高速，SARM单元电压低至0.5V，支持处理器、内存之间的高速低功耗数据传输，这是计算及AI应用中的重要要求。与此同时，GF还同步推出了适用于AI应用及程序/技术联合开发（DTCO）服务的设计参考套件，这两者都能从整体上提高AI电路的设计，实现低功耗、低成本的开发。另外一个关键功能就是2.5D封装，该技术有助于将高带宽内存HBM与处理器集成在一起，以便进行高速、低功耗的数据传输。
GlobalFoundries表示12LP+工艺可以在AI应用中充分利用ARM的物理IP及POP IP核心，同时这两种IP方案也适用于原始的12nm工艺。同时12LP+解决方案可以给客户提供7nm工艺接近的性能、功耗优势。在12nm工艺已经足够成熟，客户流片速度也会很快，有助于快速满足不断增长的AI市场需求。同时，重大的改进和新的PDK具有许多新功能的新设计库，这意味着GlobalFoundries的客户将不得不进行大量投入才能利用12LP+。但依据GlobalFoundries的说法，这些投资仍将比过渡到7nm级技术的成本低50％。
为了加快为其客户开发12LP+芯片的速度，GlobalFoundries已要求Arm设计AI专用SoC所需的Arm Artisan物理IP和POP IP。据说该IP与12LP兼容。同时，12LP+工艺的PDK现在已经可用，正在跟多个客户合作，预计在2020下半年流片，2021年开始在纽约的Fab 8工厂量产。
GlobalFoundries将使用深紫外线（DUV）光刻技术和氟化氩（ArF）准分子激光器，以193 nm波长制造12LP+芯片。据推测，该公司将使用目前用于制造12LP和14LPP节点SoC的相同设备。
此外，据《华尔街日报》报导，格芯（GlobalFoundries）CEO表示，该公司即将筹备股票首度公开发行（IPO）事宜。随着手机、汽车、互联装置对晶片的需求不断增加，藉由股票上市可提供格芯更雄厚的财务实力在市场上竞争。
格芯CEO Tom Caulfield 24日（周二）接受《华尔街日报》访问指出，格芯目标在2022年挂牌上市。
这项潜在IPO案可让已对格芯投入巨资的阿布达比股东，有机会收回一部分的投资。格芯大股东为阿布达比政府主权财富基金「穆巴达拉投资公司」（Mubadala Investment）。
总部位于加州圣塔克拉拉的格芯，成军于2009年，前身为超微（AMD）旗下晶片生产事业。穆巴达拉随后收购其他晶片生产事业，进一步扩展格芯规模，并宣称过去十年来已砸下210亿美元在美欧并购晶片制造据点。
Tom Caulfield 表示，股东将出售少数持股，但目前该公司尚未聘雇负责处理IPO的银行，预计明年展开筹备工作。
格芯希望透过近期的策略来提升获利，如此也有利于IPO案发展。先前格芯决定放弃昂贵的先进晶片制程投资计画。柯斐德指出，拜晶片需求热络以及该公司致力撙节成本所赐，格芯今年营收可望上看60亿美元，自由现金流量将超出5.5亿美元。
Tom Caulfield 自2018年3月走马上任以来，就重新评估格芯的事业布局。今年4月，格芯宣布出售纽约州东菲什基尔（East Fishkill）的厂房，该晶圆代工厂随后又于5月决定将晶片设计部门Avera Semiconductor卖给Marvell Technology Group，交易金额至少达6.5亿美元现金。
Tom Caulfield 表示，IPO将成为格芯的转折点，「这意味我们发展成熟、充满活力，足以成为股票公开交易的企业。」
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