台积电 18 日发布年报，董事长张忠谋在致股东报告书中表示，预期全球经济的复苏将会在 2016 年为半导体产业带来成长的动能；台积电对于集成电路制造服务商业模式的全力投入，将会让公司在今年及未来的成长都大幅领先半导体产业；此外，赴中国南京市独资设立 12 寸晶圆厂与设计服务中心的申请，目的是为提高公司进入中国市场的商机，此投资案预计今年启动，并于 2018 年下半年进入量产。
张忠谋指出，无论科技产品如何更替起落，半导体已成为一项基础且普遍的技术，决定我们生活的样貌，过去如此、未来亦是如此；智能汽车、无人机、机器人、虚拟实境 / 扩增实境、人工智能与穿戴式设备等各式链接或智能元件的兴起，大幅提高了对于处理器速度与功能的需求，而公司将与客户携手合作，在未来几年将这些新兴的创新应用推向市场。
在技术发展方面，张忠谋指出，台积电 28 纳米制程量产已迈入第 5 年，公司于 2015 年针对业界领先的 28 纳米技术平台推出 28 纳米高效能精简型制程（28HPC）与 28 纳米高效能精简型强效版制程（28HPC+），这些新增的制程提供更高效能与更低功耗，协助客户完成更小芯片尺寸的电路设计。由于公司 28 纳米解决方案在技术与成本上具备高度竞争力，使 2015 年客户的产品设计定案件数攀升，相信台积电在这个重要的制程的未来几年依然能维持超过 70% 的市占率。
张忠谋也指出，台积电 20 纳米制程的良率优于预期，在 2015 年成功为 16 纳米鳍式场效电晶体强效版制程（16FF+）的推出与产能拉升打下良好基础，客户已积极与公司进行合作，并于 2015 年底之前取得近 40 件产品设计定案；藉由 16FF+ 制程所获得的经验，并成功开发 16 纳米鳍式场效电晶体精简型制程（16FFC），这项制程技术搭配光学微缩与制程简化优势，能进一步降低芯片成本，并可直接从 16FF+ 制程转换。他表示，16FFC 制程预计于今年开始量产，16FF+ 制程与 16FFC 制程已做好带动未来成长的准备。
张忠谋进一步指出，2015 年台积电完成 10 纳米的技术验证，亦符合目标进度预计于今年进入量产；同时，7 纳米技术也已进入全面开发阶段，按进度预计于 2017 年上半年进入试产。7 纳米技术与 10 纳米技术有超过 95% 以上的共用设备能相互使用，进而大幅改善芯片密度、降低功耗并且维持相同的芯片效能。此外，台积电正以密集的进阶开发来进行 5 纳米技术的定义。另外，台积电先进的三维集成电路（3D IC）整合型扇出（InFO）封装技术于 2015 年成功完成验证，能够整合 16 纳米系统单芯片（SoC）及动态随机内存（DRAM）来支持先进的移动产品，预计今年年中前开始量产。
同时，他也指出，台积电持续扩展中的开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）已成为半导体产业最完备的设计生态环境。2015 年台积电扩增元件数据库与矽智财规模已超过 1 万个项目，年增 18%；2015 年已在 TSMC-Online 上提供超过 7,500 个技术档案及超过 200 个制程设计套件，每年客户下载使用技术档案与制程设计套件已超过 10 万次。
