李力游更意有所指地表示，展讯员工较少，使得费用比其他同业低。业界认为，这席话暗示展讯未来发动手机晶片价格战火不会熄灭。
李力游强调，展讯已与半导体大厂英特尔取得资金与技术上的合作，将会更进一步拉近与同业在技术的距离，过去中国在2G通讯晶片上落后10年、3G落后五年、4G落后两年，未来5G将会并驾齐驱。
全球半导体协会（GSA）昨天在新竹举行领袖论坛，李力游此次应邀来台，主讲“半导体产业过度竞争与供应之不确定性下的策略”。他指出，全球行动装置需求还是相当大，只是成长速度放缓，至今年10月转为负成长。
李力游也列出“M**（暗指联发科）”和“Q**（暗指高通）”两家同业的今年上半年财报，营收双双呈现年衰退，代表晶片业的压力。但他话锋一转，秀出 展讯的成绩，表示今年营收将达14.5亿美元，高于去年的11.6亿美元，全年出货量将达5亿套，同样优于去年的4.5亿套。
李力游强调，无论是年增率或季增率，展讯第1季和第2季，都呈现正成长。他表示，展讯成长动能来自于已在印度拿下市占率第一。
李力游也秀出三大手机晶片厂的比较表，由于展讯员工只有4,000名，对照联发科1.5万人和高通3.2万人，差距相当大。他强调，展讯出货量已靠近竞争对手，而员工却很少，表示费用少，即使毛利率落在34%到35%也没关系。
对于目前产业市场发展，李力游提出六大趋势，包括产业东移、资金涌入中国，并逐步从“大陆制造”转变成“大陆创造”，而且手机市场依然庞大，手机生态系统逐步成长，另有阿里巴巴、小米、乐视等新玩家进入手机市场，传统手机及晶片供应商恐怕将面临更大成本压力。
