SEMI(全球
半导体产业协会)之Silicon Manufacturers
Group(SMG)最新公布季度分析报告显示，今(2015)年第二季全球矽晶圆出货面积相较第一季呈上扬趋势。SEMI指出，今年第一季全球矽晶圆总
出货面积已创下2,637百万平方英吋的新纪录，第二季又再季增2.5%，多达2,702百万平方英吋；上季出货总面积相较去年同期亦提升4.4%，而今
年累计上半年总出货面积则为年增7.8%。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，SMG调查发现，矽晶圆
出货量已连续两季呈现成长趋势，出货量在第一季创新高后，第二季出货量再度刷新纪录；另一方面，台湾
半导体产业市占率在过去五年持续增加，不仅在晶圆代工
和封装
测试市场的占有率有所提升，同时在全球
半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。
曹世纶认为，台湾
半导体厂商在尖端技术上的持续投资，也将为后续几年的发展而铺路；厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色，不但直接影响制程良率及生产成本，而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件。
