文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
半导体/EDA
>
内容
角逐14纳米FinFET工艺 全球代工战火再起
2015-01-18 11:31:43
来源:
本站原创
全球代工的战火再起,由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延伸。28nm制程可以认为是
半导体
业的拐点。因为一直以来依尺寸缩小所推动产业进步至此发生巨大的变化,通常每两年前进一个工艺节点,减少制造成本约50%的节奏,到了28nm以下开始减缓,部分情况下成本反而会有所上升。反映到产业层面,企业向更小尺寸迈进的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂,从28nm开始执行轻资产策略(fablite),拥抱代工。这导致全球代工厂如日中天。
特别是日前三星继
英特尔
之后宣布14nm将量产,使得代工争夺战中16nm/14nm订单成为新的焦点。全球代工第一阵营中,原先有
台积电
、联电及格罗方德(Globalfoundries),现在IDM超级大厂三星及
英特尔
也加入代工行列,导致代工第一阵营中的争斗形势呈现复杂化。
苹果与高通订单成风向标
三星与格罗方德联盟可能提前进入14nm量产,高通与苹果的订单会成争夺焦点。
全球代工的客户70%来自fabless,而依目前的态势,其中高通与苹果两家大户的订单成为争夺焦点。反映出
半导体
业的推动力正由PC转向移动终端,包括手机及平板电脑等,整个产业供应链发生大的改变。
高通依靠向全球智能手机提供
芯片
及专利授权,2013年销售额己达248亿美元,其中1/3来自授权费用。据Ddaily2014年5月的数据,在全球
移动
处理器
市场中,高通市占率分别为:2011年48.7%、2012年42.9%、2013年53.6%。苹果相应分别为14.4%、15.90%和15.70%。这是因为苹果仅在手机及平板电脑中采用自己设计的
处理器
芯片
,Mac计算机中仍采用
英特尔
芯片
。
高通在
移动
处理器
行业拥有无可争议的霸主地位,虽然说目前已经有其他fabless厂商对于高通形成压力,但其优势依旧非常明显,各大品牌手机的旗舰机几乎都清一色地使用了高通
芯片
。目前高通的高端
芯片
骁龙805,64位8核,采用20nm工艺。
苹果手中也握有大订单,之前由三星代工,近期它自己设计的20nm制程A8
芯片
已部分移至
台积电
加工。显然
台积电
是想继续扩大战果,争取2015年它的16nm生产线上可为苹果的A9
处理器
代工。但是情况是错综复杂的,其中既有竞争关系,也有技术方面的问题。谁都清楚,2015年三星与格罗方德联盟可能提前进入14nm量产,相比
台积电
的16nm制程具有优势。连张忠谋也坦承这一步
台积电
可能会落后,所以把希望寄托在2016年的10nm制程决战上。但是,三星与格罗方德联盟有可能受到产能不足困绕,为未来竞争平添了变数。而目前
台积电
已经拥有20nm制程产能达7万片/月。不管如何,高通与苹果的订单会成为争夺焦点,但是苹果的原则是不把鸡蛋放在同一个篮子里。
代工战场谁能胜出?
台积电
在代工中独霸的态势,尽管近期内无法动摇它,但是会受到侵蚀。
代工业的成长不可能一蹴而成,其中
台积电
的老大地位不可动摇。尤其是2009年张忠谋第二次执掌公司以来,采用令人胆寒的积极投资扩张策略,在2010年~2013年期间总投资达300多亿美元,使得先进制程技术不断推进,再次稳固了代工龙头地位,并取得十分喜人的结果。
2013年
台积电
总产能约月产130万片(8英寸计),其中28nm产能为月产13万片(12英寸计),全球市占率按销售额计达80%。而且它的28nm爬坡速度非常快,2011年第四季度它的28nm刚刚启步,季销售额才1.5亿美元,至2012年年底已经占年销售额170亿美元的24%,达40.8亿美元,2013年年底占近200亿美元销售额的37%,达到65亿美元。
以每月6万片晶圆的产能来计算,
台积电
20nm制程晶圆的平均价格估计在2014年第四季度达到每片6000美元,与28nm晶圆平均价格(约4500美元~5000美元)相较有很大的提升。而估计其16nm/14nm的FinFET晶圆的生产成本约为每片4000美元,加上毛利率约45%,销售价格则为每片7270美元。如果
台积电
对于20nm制程的预测准确,从整体上看它的20nm制程的市占率,将会在2014年第四季度时达到全球的95%。
由此可以看出
台积电
代工老大地位不可动摇的原因:一是成品率高达90%,对手们可能约70%;二是拥有向客户提供支持的约6300项IP专利,业界戏称如有个“图书馆”一样;三是产能迅速到位,如28nm的产能达月产13万片,是格罗方德的3倍。
台积电
在代工中独霸的态势,尽管近期内无法动摇它,但是一定会受到侵蚀,也即它不太可能维持住48%以上的高毛利率。其中的争夺既有16nm/14nm也有28nm代工。28nm目前仍是主战场,因为这一块的全球市场规模约有80亿美元~100亿美元。三星与格罗方德联盟的优势在于提出了FD SOI的 28nm新工艺路线,对于要求更低功耗的
芯片
具有吸引力。另外,它们的代工价格一定会低于
台积电
。
至于联电与中芯国际的28nm,尽管它们都声称马上能准备好,但受限于产能,以及技术上的爬坡时间,想要获得大的突破,尚需时间。
另外,不可否认
英特尔
是个潜在对手。因为从工艺制程的技术水平以及研发投入上看,它肯定都是全球最领先的。但是,
英特尔
欲从IDM模式转向代工不是一件容易的事。一方面是把大量的产能转向代工,
英特尔
从思想上尚未下最后的决心,
英特尔
处理器
的平均毛利率高达68%,代工厂毛利率可无法有那么高。另一方面,它缺乏代工所需配套的IP,这不是短期内就能准备就绪的。所以近期
英特尔
的高管透露了其意图,仅是通过代工来维持少数几个高利润率的客户。
产业格局前景难料
在16nm/14nm区段,
台积电
、三星、
英特尔
等各家,都不具备必胜把握。
与28nm代工产业不同,未来全球16nm/14nm及以下的代工格局前景难料。因为目前全球
半导体
业的现状是这样的:从技术上每两年前进一个工艺节点,理论值是2013年14nm及2015年10nm,可实际上
英特尔
的14nm量产推迟到了2014年第四季度,相比正常情况延长了两个季度。
台积电
更是灵巧,声言2014年是20nm量产及2015年才是16nm量产的时间点。三星电子推出先进代工制程14nm FinFET的应用
处理器
(AP)试制品,将先提供给高通、苹果、超微(
AMD
)等主要客户,但是目前它们的产能不足,三星才月产1万~1.5万片,格罗方德才3.5万片。两者加总才月产5万片。
更关键的是,目前10nm工艺制程都是处于研发阶段,包括
英特尔
、
台积电
及三星在内,离真正量产尚有距离,其中的变数还很多。最乐观的预测,10nm制程也要到2016年才能量产。另外,10nm制程之后,究竟如何往下走,尚不十分清楚,其中包括
EUV
何时准备好难以预言,10nm时193nm光刻工艺的成本与栅极材料的替代品的工艺等尚未完全就位。
按Gartner的观点,从近期来看,在1~2年内FinFET的量产,全球代工的产能需求不会超过月产5万片。而到2018年前也不会有大于月产25万片的市场需求。而这样的市场需求有两家大的代工厂已经足够,所以现在众多的一线代工厂纷纷进入FinFET工艺,未来一定会发现有人失声。
按Pacific Crest Securities的分析师的观点,从投资规模计,16nm/14nm
FinFET技术
投资1万片产能要12.7亿美元的投资,再增加2万片需25亿美元的投资。
还有一个不能言透的问题,技术方面谁能真正过关,即成品率能同步吗?据目前的态势,无论
台积电
的20nm量产还是
英特尔
的14nm量产,都出现了推迟的现象,都有成品率的问题存在其中。所以,未来究竟谁的技术真正过关还需观察。
客观地分析,
英特尔
占有一定优势。因为它从2011年的22nm节点就开始采用
FinFET技术
,至今已经是第二代了,经验相对多一些。否则也不可能发生原是
台积电
老客户的Altera,突然转向拥抱
英特尔
的14nm
芯片
代工的情况。还有,近期松下电子也下单给
英特尔
。足以证明其在技术方面可能高出一头。但是也不可否认,
英特尔
在代工方面尚有许多问题。所以在16nm/14nm这一区段,无论
台积电
、三星与格罗方德联盟,还是
英特尔
,哪家都不具备必胜的把握。
综上所述,未来全球16nm/14nm及以下的代工格局前景难料。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
武汉新芯55nm低功耗逻辑产品正式开始量产
下一篇:
德州仪器CFO:就是要扩产12寸晶圆厂赚
全部评论
最新资讯
最热资讯
黄仁勋年薪曝光
CMOS反相器的功耗分析
东芝计划大裁员
高通:可继续从华为获得收益!
第55个世界电信日,OPPO持续促进AI普及
e络盟社区发起“Shift It——仓库自动化挑
思特威推出笔记本电脑与平板应用系列5MP及2
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Aura
复杂医疗系统中信号完整性测试挑战的应对之
贸泽开售适用于存在检测和系统激活应用的ST
适用于车载信息娱乐系统的高效且实惠的 US
NAND Flash 价涨,铠侠六季来首度赚钱
NAND Flash 价涨,铠侠六季来首度赚钱
生态系统即战略,是IBM将企业级AI技术带给行业客户的主力军
为客服人员减轻压力,软银将通过AI来“软化”客户的愤怒语气
苹果有望下月起开启iPhone 16系列手机面板生产
泰克先进半导体开放实验室再升级, 开启功率器件测试新篇章
铠侠2023财年营收 10766 亿日元,同比下滑 16%,连续两年亏损
特斯拉高管拒绝裁员,马斯克炒掉整个超充团队内幕曝光
微软回应中国区员工“打包赴美”
台积电美国厂区突发爆炸!有人重伤!
了解 ADAS 和车舱监控系统对网络安全图像传感器的需求
传三星、SK海力士将停产 DDR3,带动近期价格飞涨!
初创公司推出RISC-V新架构:集成CPU、GPU与NPU!
业界最热文章
刚刚,美国再拉黑37家中国实体!中科大
晶圆代工最新排名出炉:台积电遥遥领先
中关村启动成果转化!可制造1nm芯片!
揭秘华为麒麟9010处理器
2023年全球IC设计公司营收排名:英伟达首
性能巨大飞跃!苹果重磅推出M4芯片
HBM需求火爆增长!推动DDR5价格预期大涨!
中芯国际全球第二!
长江存储持股近七成,中国武汉新芯启动IP
台积电日本准时下班、三星每周只休一天,
累计上涨100%还不停!消息称SK海力士将对
干货!集成电路闩锁效应与工程应用
DRAM 之父去世
离职潮汹涌!台积电美国厂有大麻烦
台积电超级电轨背后供电技术比英特尔技术
京东方、华星光电合并占 85%,Q1 全球
单台售价超25亿元!ASML最先进光刻机今年
传三星、SK海力士将停产 DDR3,带动近期
代号:ACDC,苹果自研AI芯片曝光
高通:可继续从华为获得收益!
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710