TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产，同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进入量产。
台积电预估，一旦达到量产规模，晶圆十五厂第一期、第二期每年总产值可达30亿美元，晶圆十五厂第三期未来亦可拥有同等规模。该公司指出，目前台积电晶圆十五厂员工数约1,400人，随着晶圆十五厂产能陆续开出，预计可创造8,000个工作机会，为台湾的半导体产业培养更多的优秀人才，并可望为台湾及台积电本身带来高附加价值的成长契机。
亲自前往中科主持动土典礼的台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，该公司立足台湾，不断深耕「先进技术」、「卓越制造」以及「客户信任关系」三位一体的竞争优势，期能成为全球客户最坚实的合作伙伴，本次晶圆十五厂第三期计划的启动，是台积电先进技术发展以及先进产能扩充计划中的重要一环，并再一次展现台积电满足客户需求、擘划未来发展蓝图的坚强实力。
台积电晶圆十五厂未来将采用 20奈米制程技术，产能规模将达到每月4万片 12英寸晶圆;产品涵盖应用处理器(Application Processor)、基频(Baseband)、绘图处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、FPGA等等。
晶圆十五厂第三期是该公司继十二厂之后，第二座具备20奈米制程能力的超大型十二寸晶圆厂，也将是台积公司第三座绿色厂房。晶圆十五厂第三期应用多项污染防治设施与绿色节能概念，厂房设计规划重点包括：制程废水分为25类，有效回收90%制程用水，利用节水技术达到用水减量62%的目标，全厂耗电量较前期厂房再减少5%。
另外，新厂的雨水回收面积达4万平方公尺，回收之雨水100%应用在景观生态，完全不使用自来水。除此之外;无尘室废气处理将达到98%去除效率的高标准，创新概念的废热排气循环再利用，以及太阳能发电与 LED照明的应用，期望塑造高质量绿建筑的标竿。晶圆十五厂第三期工程将继续推动绿色厂区的发展，营造完整机能的生态绿地空间。
在中科晶圆十五厂扩建工程持续进行的同时，台积电也表示将密切掌握产业发展趋势，对竹科晶圆十二厂以及南科晶圆十四厂的产能扩充规模与时程做出最佳安排。
