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半导体/EDA
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三星晶圆代工业务最大挑战是心态及商业模式
2017-05-24 17:20:50
来源:
未知
韩系
半导体
大厂三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)均计划将晶圆代工部门,分拆成为独立的组织公司,借以扩大
半导体
产业版图,此作法能否让晶圆代工事业成为集团的金鸡母,降低与系统客户竞争的疑虑,备受业界瞩目,然可预期的是,三星、SK海力士及大张旗鼓进军晶圆代工领域的
英特尔
(Intel),目标都是分食
台积电
高达6成的市占率。
三星集团进行组织结构重整,将晶圆代工分拆为独立事业部传言已久,近期重整轮廓敲定,
半导体
事业将分拆为存储器、系统LSI、晶圆代工三个组织,三星分割事业部最主要目的,无非是希望能争取更多的客户订单,并扩大晶圆代工业务的投资。
三星是存储器DRAM和NAND Flash领域龙头厂,前一波存储器产业大整并,美系存储器大厂美光(Micron)陆续整并日系
半导体
厂尔必达(Elpida)和台系存储器厂瑞晶、华亚科,但经过近几年产业变动,最大受惠者却是三星,DRAM市占率已攀升至47%。三星有意进一步扩张
半导体
版图,目标瞄准
台积电
独霸的晶圆代工领域。
三星晶圆代工业务最关键的启蒙厂商是苹果(Apple),三星早期独家为苹果打造
处理器
芯片
,当时三星晶圆代工业务并未广泛接单,苹果是最大客户,直到三星系统品牌业务打响名声,智能手机声势威胁到苹果,
台积电
才成功打破三星独霸的
处理器
芯片
代工领域。
三星经营晶圆代工事业最大挑战是心态及商业模式,三星起家的产品线DRAM和NAND Flash是大宗化产品,只要将产品达到最大生产经济规模和最低成本,透过不断投资新技术制程,便可以把竞争对手赶出市场,然这样的心态用在晶圆代工领域,便出现致命伤。
由于晶圆代工讲求客制化,且大小客户都要能接纳,加上产品繁杂、技术平台多样化,这与存储器将一种独门武功练到极致便能打遍天下,是迥然不同的。存储器业者遇到这种不同的商业模式,不仅组织无法弹性转变,心态上亦很难调适,加上三星在晶圆代工领域主要客户仍是苹果、高通等,三星仍习惯抓住这些量大的客户,小客户恐入不了名单。
三星经营晶圆代工遇到另一个问题是商业模式,三星与很多客户既是竞争对手,又是其零组件供应商,导致很多客户无法信赖三星,苹果就是例子。
英特尔
要跨入晶圆代工亦遇到同样的窘境,
英特尔
与NVIDIA等客户也是竞争关系,要说服对方到
英特尔
晶圆代工部门投片恐很难。
纯晶圆代工模式一直是
台积电
引以为傲的强项,
台积电
只做代工,没有自家产品,不与客户竞争,对于每个客户都是海纳百川的心态,是其成功最大秘诀。国际
半导体
大厂不约而同竞逐晶圆代工市场,都想要抢
台积电
的版图,其中,三星在存储器领域独大,要扩张版图跨入晶圆代工可以理解,而
英特尔
辉煌的PC时代已过,积极找寻新业务,遂朝向晶圆代工发展。
不过,三星把晶圆代工部门独立出来,必须付出代价,未来恐难再以存储器利润来扶持晶圆代工业务,三星在晶圆代工市场是孤注一掷,还是胸有成竹,值得再观察。
关键词:
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