文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
物联网
>
内容
高性能、低成本的LoRa Core™ LLCC68芯片如何帮助传统小无线连接市场
2021-02-01 14:41:03
来源:
Semtech
在过去几年中,随着
物联网
应用和市场的快速发展,各种
物联网
技术也不断涌现并加速发展,对低成本、高性能的
物联网
链接技术的需求不断提高,而传统的小无线技术在最近10多年中技术停滞,逐渐无法满足市场的需求。
针对这一需求,Semtech公司开发了高性能、低成本、更稳定的LoRa Core™ LLCC68
芯片
,来帮助传统小无线链接市场的发展。
选择LoRa Core™ LLCC68的三大理由:
LLCC68同时支持LoRa模式和FSK模式
与传统的小无线产品相比,LLCC68的FSK模式的灵敏度更高
LLCC68的LoRa®模式支持更完善的性能和解决方案
LoRa Core™ LLCC68能够满足市场多种无线传输需求,其目标应用市场包括:
现有FSK小无线市场
基于LoRa的智能家居应用
需要抗干扰、远距离且实时性的工业控制场景
原有LoRa不需要超远距离的场景
稳定的供应链是一种竞争优势
物联网
行业对FSK和LoRa®无线通信并不陌生,它们都是应用最广的
物联网
技术。LoRa一词取自英文Long Range两个单词的首字母Lo和Ra,代表“远距离”的意思。LoRa原本也是基于FSK通信的原理,但它是一种创新的线性调频扩频的物理层调制技术(Chirp Spread Spectrum,CSS),最早由法国几位年轻人创立的一家创业公司Cycleo推出。
2012年,全球领先的
半导体
产品及解决方案供应商Semtech收购了这家法国公司,将这一种调制技术与其深厚的
射频
和混合信号
芯片
技术相结合,推出了具有低功耗、长距离和高灵活性的系列
芯片
并取名“LoRa”。近几年,Semtech公司基于LoRa技术不断进行
芯片
、软件和云/智能化优化,开发出一整套LoRa通信
芯片
解决方案,包括用于网关和终端上不同款的LoRa
芯片
,开启了LoRa
芯片
在全球广受欢迎的产品化之路。
Semtech作为一家全球性的公司,其分布在世界各地的资源体系将保障LoRa等
芯片
的供应。Semtech LoRa
芯片
的产品研发和知识产权在欧洲,从而能够保证顺畅而全面的创新技术合作。在中国销售的LoRa
芯片
都是在瑞士研发和供应,其在中国市场的销售不受国际技术贸易环境的影响。同时,Semtech已经在欧洲和中国授权了两家
芯片
合作伙伴生产LoRa
芯片
产品,这使得LoRa
芯片
供应实现了多元化,在中国运营的LoRa网络可得到极为可靠和稳定的
芯片
保证。
Semtech在LoRa
芯片
设计时充分考虑了外围电路的设计、采购便利性以及成本,在开发LoRa Core™ LLCC68
芯片
时,基于这些考虑因素,提供了全新的参考设计。该开发套件基于全部国产的、性能和供应稳定的外围元器件,由于不需要温补晶振和PA等器件,其整体成本很低。可以帮助客户和合作伙伴在传统中低速率FSK技术应用中降低供应链风险,并以高性价比的解决方案去面对竞争。
创新的技术是核心竞争优势
作为一种创建长距离通信连接的物理层无线调制技术,LoRa已成为在全球广受欢迎的创新
物联网
技术,它主要在全球免费频段运行(即非授权频段),包括433、470、868、915MHz等。从组网模式来看,LoRa常采用星状网络,即网关星状连接终端节点,但终端节点并不绑定唯一网关,因而终端节点的上行数据可发送给多个网关。理论上来说,用户可以通过Mesh、点对点或者星形的网络协议和架构来实现灵活的LoRa组网。
LoRa技术不需要建设基站,一台网关便可控制较多设备,并且布网方式较为灵活,可大幅度降低建设成本。LoRa将其自组,安全,可控等诸多特性与
物联网
碎片化、低成本、大连接的需求相结合,因此被广泛部署在智慧社区、智能家居和楼宇、智能表计、智慧农业、智能物流等多个垂直行业。
基于其数十年来已经在军事和空间通信中验证过的宽带线性调频(Chirp Modulation)技术,相较于传统的FSK技术以及其他稳定性和安全性不足的短距离
射频
技术,LoRa在保持低功耗的同时极大地增加了通信范围,具有传输距离远、抗干扰性强等特点。
以Semtech最新推出的LoRa Core™ LLCC68器件为例,LoRa技术具有以下网络特征:
更长的通信距离:与传统FSK技术相比,LoRa的灵敏度更接近香农定理的理论极限值,而且打破了传统FSK窄带系统的实施极限。
更强的抗干扰能力:LoRa采用了扩频技术,可以在噪声之下最高 20dB 还能正常接收(LLCC68支持17.5dB之下), 而FSK理论上需要在噪声之上8dB才能保证要求的PER;LoRa能够容忍更强的突发性的随机干扰, 如果突发长度< ½ LoRa的符号长度,其灵敏度恶化将<3dB,干扰占空比 <50%。
全程低功耗:LLCC68器件的休眠电流小于1uA,工作时的发送电流为45mA@17dBm,接收电流仅为5mA。由于采用了Semtech创新的LoRa® CAD技术,整个唤醒过程仅需要约2个symbol时间,其中约1个symbol接收 (接收电流),以及1个symbol的时间计算,这时的电流为接收模式的50%左右。但在相同的速率下,FSK一般需要3bytes或以上的前导用于接收同步,接收窗口需要打开5ms以上;在相同速率下,执行周期侦听(WOR)时,LoRa的电池续航时间是FSK的 3到4 倍。
更大的网络容量:LoRa在同频段通讯类似码分复用,同频段不同扩频因子不会互相干扰,这得益于LoRa在节点的发包频次、数据包的长度、信号质量及节点的速率、可用信道数量、基站/网关的密度、信令开销和重传次数等网络容量决定因素上的全面创新和优化。正是基于这些特性,LoRa可以实现按需部署。
LoRa不需要温补晶振
当前,全球各地都在推进疫情的进一步防控与经济社会发展相互协同,
物联网
、
5G
、智能化等技术将在其中扮演更重要的角色,中国政府正在不断推进的“新基建”也在转化成为新的发展动力。目前温补晶振的缺货给无论是移动通信模块,还是传统的FSK小无线通信都带来了困扰。
LoRa技术的原理使其对频偏不敏感,如采用LoRa的BW125_SF9设置,即使采用 +/-30ppm 的晶振也可以实现-129dBm@1.8kbps的灵敏度,不需要温补晶振。但是,反观其他移动通信模块和FSK,它们都采用了对频率非常敏感的调制方式。
以FSK技术为例:其通信原理要求频率偏移必须在 Fdev/4以内,才能保障灵敏度的理论值下降幅度在2dB以内,也就是即使使用 +/-2ppm的温补晶振,也无法实现-123dBm@1.2kbps 灵敏度,因为400Hz的Fdev只能是在实验室里严苛条件下才可能实现。
因此,使用普通晶体的LoRa Core™ LLCC68器件来开发相关应用,不仅可以大幅度降低供应链风险,而且还将因为不需采用温补晶振而降低成本。
关键词:
LoRa
Core™
LLCC68
无线连接
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
e络盟发布工业4.0专题电子书,汇集行业
下一篇:
Silicon Labs携手Edge Impulse加速实
延伸阅读
Semtech、Wilhelmsen和TTI强强联手,通过基于LoRa®的连接推动海运行业转型
Semtech和LoRaWAN生态伙伴推出基于LoRa®的解决方案, 优化社区卫生健康服务
新华三基于LoRa®的无线联网智能门锁方案,打造智慧校园
Semtech推出全新LoRa Edge™产品系列——创新的地理定位解决方案
全部评论
最新资讯
最热资讯
噩耗!模拟集成电路大师Willy Sansen 逝世!
Syensqo加入全球半导体气候联盟(SCC)
思特威加速布局高端手机CIS,推动手机摄像
安霸携ADAS/自动驾驶全系解决方案亮相2024
贸泽电子新品推荐: 2024年第一季度推出超
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低
泰克创新实验室开放平台,正式启动!
美国禁止中国电信、中国联通和中国移动在美
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
高性能与低功耗的融合,10uA单芯片“60G毫
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系, 强
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系, 强化汽车软硬件协同创新
贾跃亭:已偿还100多亿美元债务,争取早日回国
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的10个要点解析
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其境的游戏和视频体验
让数字工厂成为现实:通过数字化转型走向成功
【对话前沿专家】基于忆阻器科研,展望系统和器件协同测试未来可能性
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量 _____
美国考虑限制中国使用RISC-V
业界最热文章
弥合数字鸿沟是一种挑战
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能
LTE Cat.1东风势起,翱捷科技ASR1606芯
Commvault任命Ashley Baird为公司副总裁
应物联网而生:合力为HLW8012系列免校准
中国品牌急剧下滑!印度制造见成效:家庭
TechInsights拆解:几款主流蜂窝物联网、
蓝牙低功耗的各种数据传输模式比较
威盛宣布出售x86技术给上海兆芯
快速发展的医疗物联网技术推动智慧医疗和
Arm推出Mbed Edge 延伸Mbed Cloud设备
ST与汽车软件专家ETAS和ESCRYPT携手简化
国产自研无线主控!黑科技关键芯片推动新
如何杜绝误报确保可靠监测?ADI双光源烟
物联网的实际应用与发展前景
富士通:铁电存储器为物联网应用加油
天天骑共享单车,可你知道其智能锁的网络
丰富的低功耗无线互联方案促成广泛的IoT
能量收集综述:4 种利用环境能源的新设计
高性能SPI NOR Flash进入“X”时代,以
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710