历经30年,从初级IC设计师到AMD首席架构师之路(Zen之父采访实录)

2021-11-01 12:52:30 来源:EETOP
AMD将每年的这个时候称为其"Zen的5年 "(5 years of Zen),这表明早在 2016 年,它就开始向媒体展示其新微架构的最初体验,事后看来,这最终拯救了公司。

这些年来,Zen究竟是如何实现的,成果一直被隐藏在人们的视线之外,一些关键人物不时出现:吉姆·凯勒(Jim Keller)、迈克·克拉克(Mike Clark)和苏珊娜·普卢默(Suzanne Plummer)比大多数人更频繁地登上头条新闻。但是当 AMD 开始披露有关设计的细节时,站在幻灯片前面的却是迈克·克拉克(Mike Clark)。为此作为5 years of Zen的一部分,我对迈克·克拉克做了详细的正式采访。

 

迈克·克拉克是 AMD 的一名企业研究员,他于 1993 年从伊利诺伊州厄巴纳香槟分校毕业后加入该公司。他的角色已经从处理器设计的基础工程师发展到 AMD 几个关键处理器设计的首席架构师,再到 Zen 的首席架构师。在这期间,Mike究竟做了什么,这多少有些神秘,所以这里我也可以对他探究一下。目前,Mike 负责 Zen 及其路线图,无论是针对当今市场上的产品还是几代之后的产品。不幸的是,Mike 暂时不会透露 Zen 7 中的内容,但值得一问。

Ian Cutress:你从1993年大学毕业后就一直在AMD工作,差不多30年了。试图为你在AMD的工作时间找到一些有记录的工作历史是很有趣的--除了你在Zen中的表现,几乎没有什么可以参考的!您能否向我们概述一下您参与过的一些项目,以及您在走向 Zen 的过程中做了哪些工作?

Mike Clark:我刚从伊利诺伊大学毕业,就开始了 K5 的工作。那是我们在 x86 上的第一个基础设计,非常棒。当我大学毕业时,我收到了几个offer,但我选择了AMD,因为它是唯一一个真正让我能从事CPU设计的公司,当时这太疯狂了!这里不仅可以做RTL设计,还可以设计和验证自己的功能模块。也就是可以真正去做物理设计,你有一个与你合作的物理设计师,但你自己运行综合工具。

所以,这就是我的切入点,我还负责TLB,当时没有人知道X86 TLB是如何工作的。由于我们当时只是客户在英特尔的备选采购,我不得不去了解并逆向工程x86 TLB是如何工作的--那是一个巨大的乐趣!我学到了很多。

接着,我们最终购买了NexGen,得到了K6,我帮助把它整合进去。然后我们做了K7,我是K7的主要微码设计人员。K7的每个区块负责人都非常棒。我从这些人身上学到了很多东西,在那里我真正学会了如何建立一个伟大的微架构。

之后,我做了 Greyhound (K9) 核心,我是K9的首席架构师,它是 K8 的衍生物。然后我们正在做整个Bulldoze的事情,我是Steamroller 版本的首席架构师,但我以不同的角色参与了所有这些工作。然后我成为了 Zen 的首席架构师。

我现在负责整个 Zen 路线图,但在 AMD,首席架构师从高级设计一直到芯片,然后通过与客户互动来发布芯片。你真的知道你的哪些决定是好的,哪些是坏的。当你听到有人把工作放在软件上时,你会感到痛苦,所以你下次要做得更好。你真的和设计在一起很长时间了,我真的相信这样一个事实:你不只是在硅的前端工作,甚至是在执行阶段,然后就继续前进--你必须感受到你设计中的一切痛苦,这样你才能成为一个更好的架构师。

所以现在我负责路线图,然后我们有一个很棒的团队,他们现在是所有 Zen 架构的首席架构师。

IC:那你的正式头衔是什么?

MC:我想说的我应该是核心架构的领导者,或者核心路线图的领导者。

Zen: The Beginning

IC:本季度对AMD来说都是关于Zen和Ryzen的5年,自从2016年8月在Hot Chips的那些新闻活动和首次披露的微架构以来。实际上,你们的Zen之旅是什么时候开始的--谁是“大人物”,你是一开始就担任首席架构师吗?

MC:嗯,对我来说是从 2012 年开始的。我们意识到我们需要做一些不同于推土机(Bulldozer)系列的事情。Jim 进来帮助重新组织了团队,我是首席架构师。所以对我来说已经快10年了。

人员方面,从2012年开始,人特别多,团队也很棒。我很感激我能代表这么多优秀工程师的工作。Suzanne Plummer 是 Zen 团队的负责人,管理团队,只是让团队团结在一起,她很棒。然后还有Mike Tuuk、Tim Wilkins、Jay Fleischman、Leslie Barnes -来自公司各个部门的各种人为 Zen 的成功做出了贡献。

所以说起来有点好笑,我从2012年开始就一直在做它——如果我回去,我仍然有我们为Zen做的HLD设计。你不会相信,花了5年时间才生产出来的东西,现在看起来是多么不同。我的意思是骨头还在那里,你看到了,但沿途发生了很多变化。这是这个行业的关键之一——能够充满活力,让事情发生变化,因为时间太长了。但仍然能够提供一个有竞争力的设计,这是相当惊人的。有时候,当我们刚起步的时候,当团队担心或者对他们的HLD感到奇怪的时候,我就会转身说‘这就是Zen,HLD出来时一切都不会完美。

IC:在竞争对手刚刚发布的产品的基础上进行设计是否可行?还是说你仍然两年的领先优势?

MC:这很重要——我们可以。你会惊讶于我们反应的速度。这感觉仍然很长时间,但我们不断评估竞争,并将自己与他们进行比较,试图确保我们保持在正轨上。其中一个原因是,我们也必须设定自己的目标。我们不能等他们,那是当我们看到历史上在这个行业发生了什么——我们为自己设定了那些激进的目标,只是试图实现它们独立于竞争对手也在做什么。现在我们当然会密切关注他们。

 

IC:锐龙(Ryzen)传奇中的一个很酷的故事是,在 AMD 陷入财务困境的时候,CPU 开发资金被冻结并与其他业务隔离开来。这对你有什么好处,或者从你的角度来看,在实际或情感上有什么限制吗?

MC:由于时间长,这肯定需要大量投资。交货时间这么长,这对企业来说很艰难——市场每年都需要一款产品,而你一直在努力更新,等待新的大事到来。所以这绝对是必要的,这样我们就可以做我们需要做的事情来完成工作。

那是一段艰难的时期。我的意思是,我们遇到的最困难的问题之一是让团队团结在一起。确实有很多人离开了,这是一个非常激进的计划。从我们所处的位置来看,我们花了很多时间试图说服人们我们会成功。即使取得了成功,我们仍然知道如果竞争继续按照他们的轨道进行,当第一个出现时,他们可能仍然领先于我们。这就是我们需要做的事情才能在那里打下坚实的基础,然后推出 Zen 2 和 Zen 3,真正让我们走上一条可以成为行业领导者的轨道。

IC:在我最近对Jim Keller(吉姆-凯勒)的采访中,Jim提到了上午8点关于芯片设计的大型会议--有很多不同意见,但他提到你是其中一个有坚定信念的人,相信你能成功。被召集到那次会议上,讨论这些想法,并回顾 Zen 的成功是什么感觉?

MC:对我来说,这太棒了!这种工程交流就是我们所说的“概念”,我们为每个大项目都这样做。当时,对于如此大的转变,我想说可能比平时有更多的争论

我的意思是,我们之前没有做过 SMT,我们之前也没有做过微操作缓存,很多人认为在同一个内核中同时做这两个事情会是一场灾难。我不得不说服他们。使用Bulldozer 线程模型,我们学到了很多,Bulldozer 中有很多类似SMT 的东西,所以我们已经学会了做SMT 的方法,即使我们没有在执行单元或数据缓存中做过。所以这对我们来说并没有像以前没有做过任何事情的人那样迈出那么大的一步。

使用微操作缓存,我们在一个被取消的项目上做了类似的事情,实际上我们应该在推土机 2 中做。对于 Zen,我们需要这样做以达到我们达到 40% IPC 提升的积极目标. 我认为从这样的讨论中,看到它可能的人留下了,而一些认为不可能的人决定走自己的路。

但那是工程,对吧?我的意思是,这很难。我们知道工程师很擅长辨别废话,所以你必须非常小心,不要给他们设定完全不可能的目标——他们会看到这是不可能的,他们不会让自己设置失败。你也不能只是设定简单的目标,所以你必须在不是不可能的目标和非常困难的目标之间找到很好的平衡,然后告诉他们如果我们没有达到目标,它仍然会好起来。但是我们必须设定这些激进的目标,如果让工程师加入,您会惊讶于他们为完成它而付出的努力。

IC:我问吉姆他是否是Zen之父,他说他是“疯狂的叔叔”之一。那么你是Zen之父吗?

MC:我绝对同意 Jim 的意见,即制作 Zen 需要很多人。但是,是的,我认为我是Zen之父——我的意思是,在我给它命名的意义上。2012 年的第一天我就在那里,我一直都在那里。我知道这一切的好与坏,就像父母了解自己的孩子一样——你知道他们擅长什么,不擅长什么,我已经感受到我们所有不好的部分的痛苦,而且我已经看到了我们所有善良的喜悦。但就像你认识的孩子一样,你拥有它,就像你拥有芯片一样,你最后不得不让它在这个世界上出现。你再也无法控制它了。我已经坚持了这么久,从第一次披露到现在已经五年了,我投入了感情。正因为如此,你知道,其他人可以来来去去,继续前进,但我从头到尾都与Zen在一起。所以在这方面我确实认为自己是一个父亲。但是,就像我说的,它需要一个了不起的团队来实现它--我没有自己一个人实现它,就像抚养孩子也不是一个人,它需要更多的人。

IC:最近AMD CMO John Taylor提到,Zen和Ryzen命名的背后有一个有趣的故事。这个故事是什么?

MC:所以对于 Bulldozer 架构,我想这些年来我已经了解到构建 x86 内核就是在架构中找到频率、IPC、功率和面积之间的正确平衡。我们没有使用 Bulldozer,所以我觉得我们的新项目需要一个名称来说明我们的真正目标是什么,即拥有一个平衡的架构。Zen “禅”这个名字对我来说对我们正在做的事情很有意义。

我认为从Ryzen 的角度来看,当他们第一次向我展示它时,他们有点紧张,担心我可能不喜欢它。但是当我看到它,当我看到Enzo,当我看到它是一个开放的Enzo,带着不完美的美(我们知道Zen并不完美,所有的核心都有它们的问题),它完美地代表了我的想法当我在 2012 年命名它时。就好像它就是这种完美的协同作用。在他们给我看之前,没有人真正和我谈过这个问题,我想他们很紧张。当他们给我看的时候,我就觉得,这真是太棒了。这正是我所想的,甚至没有告诉他们。

IC:与 Zen 一起,我们了解了 Project Skybridge,能够将 x86 SoC 和 Arm SoC 放在同一个插槽上。您知道在 AMD 为 Ryzen 全力以赴之前,Skybridge 的 Arm 版本(我们称为 K12)已经开发了多远?

MC:我想,最初Zen和K12是姊妹项目。他们有相同的目标,只是实际连接了不同的 ISA。核心是这样的,L2/L3的层次结构可以是任何一种。当然,在Skybridge中,数据结构可以是其中之一。有一个完整的团队在做K12,我们分享了很多东西,你知道,为了效率,我们有很多关于架构的很好的辩论。虽然我在x86上工作了28年,但它只是一个ISA,你可以在任何ISA上构建低功耗或高性能的设计。我的意思是,ISA确实很重要,但它不是主要组件——如果你需要一些特殊的指令来做事情,你可以改变ISA,但实际上微体系结构在很多方面是独立于ISA的。在不同的ISA中有一些有趣的怪癖,但归根结底,这是关于微架构的。但我真正关注的是Zen的一面。

内核设计

IC:当我们谈论内核和产品时,总是与上市时间和满足最后期限有关。实际上,在设计完整后多久,你开始考虑如何将事情设计得更好,以及容易实现的目标在哪里?

MC:甚至在第一次出带前一年,你就会意识到关于微架构的有趣的事情是,某些决定推动了某些决定,而这些决定又推动了某些决定,所以如果第一个决定是坏的,就会有很多返工来回到正确的轨道。我们试图尽可能地做出这些最初的决定,但当其中一些决定需要重做时,已经太晚了。希望任何问题都是在更远的道路上的决定。但这就是微架构的现实。

但这就是我们可能看到的战略所在。我们知道,当我们对内核进行彻底的重新设计时,将会有很多机会来改进我们之前所做的 [使用更新的衍生产品]。所以我们希望我们的衍生芯片成为一个大的衍生产品,让它值得花费 12 到 18 个月的时间来完成。我们知道做第二个衍生产品通常不值得努力--从性能/功率的角度来看,你能从中获得的东西不多。你总是可以添加更多的东西,你总是可以增加更多,但你有更多的力量,你把东西更多地放在一边,而不是真正进入并重做机器的内脏。

因此,我们的策略实际上是进行基础设计,进行衍生,然后再回来进行另一个完全基础的设计,在该设计中我们通过流水线(pipeline)重新考虑所有内容。我们仍然可以重用一些东西,比如我们仍然有一个OP缓存,但我们并没有摆脱OP缓存,但我们最终可能会以一种非常不同的方式来做,比如它与指令缓存的接口,或者它提供给机器变化的方式。也许我们需要重新思考它是如何工作的,以扩大它的范围,我们必须真正地重新思考概念,而不仅仅是使分派或执行范围更广。整个机器都要理解这一点,所以我们基本上要把所有的东西都撕掉然后把它用方块图写在一张干净的纸上。这意味着,当我们的人开始编码时,这是一个发现哪些部分没有改变的情况,重用代码,或构建新的。我们仍然使用旧设计的部分,如果这次没有真正改变的部分,我们可能会认为它对这个设计来说已经足够好了。

所以每三年,我们几乎都会重新设计它。我们必须管理能耗,以便我们可以将这些小部件放在一个全新的pipeline中,并真正控制它们的能耗,这样它们就不会消耗与 IPC 等效的所有额外能耗。

第一个 A0 Zen 需要冷却

IC:你是那种在第一批硅片从工厂运回来的时候会在守在实验室看到正常上电的架构师么?如果是的话,那是什么样子的?房间里的气氛是怎样的?

MC:我很想这么做,但很多时候他们甚至不让我进去!让我晚点进去。当它第一次回来时,有很多关于 BIOS 和固件的启动流程,实际上甚至不涉及核心。所以当时对我自己或那一代的首席架构师没有太多需求。但是很快,随着团队让它运行和启动时,就是重要的时候了。

关于最初的Zen,我有一个非常有趣的故事,第一个A0芯片,肯定有一些问题。我们不得不在非常冷的情况下才能运行它。我们在等固定的A1回来,甚至是A0+,来解决问题,所以我们不需要冷运行。其中一个工程师问‘你试过那个补丁了吗?-我说“不,我坐在这里等它晾干了。当我们把它保持在如此低的温度,以至于冷凝水积聚时,每隔一段时间,我们就必须停下来,让它干透。然后一旦它干了,我就会让你知道你的补丁是否有效。这很疯狂,但我喜欢工作中的实验室--我绝对是一个喜欢弄脏手的架构师。不幸的是,我不能像以前那样弄脏它们,而且当你遇到真正困难的问题时,我通常会更晚参与。

IC:所以你提到那个故事很有趣,因为我对它有点兴趣。当你拿回 A0 硅片时,它在常温下不能正常工作,是什么告诉你必须把它放在冷的地方?谁会这么想?人们怎么会想到这是为了正常运行而需要做的事情?然后你如何去寻找 A0 的修复?另外,这是设计修复吗?或者它是制造修复?你如何找到两者的区别?

MC:现在在这种情况下,我们有很多方法来测试硅,你知道。我们有 DFT(测试设计)团队来意识到低级电路无法正常工作。我们有强大的电路团队来调试这样的问题,他们意识到这是温度问题,但随后建议如果让它很冷,你仍然可以解决它。他们还说明了电路有什么问题,以便可以修复它并构建一个 A0+,以获得可以在正常温度下运行的东西。再说一遍,在AMD从事任何特定产品的伟大工程师的数量是惊人的,我喜欢认为自己是全面的,但有的人在很多事情上比我强得多!

未来设计的考虑

IC:当前x86内核的现代设计选择之一是可变指令集的解码宽度--英特尔AMD的最高性能内核,从Ryzen开始一直到现在,都是4-wide(4宽)。然而,我们看到双3-wide设计或6-wide设计,依靠运算缓存来节省能耗。显然,在Zen 1中,4-wide对AMD来说是很好的,我们在Zen 3中仍然是4-wide:路线图从这里开始,从整体的角度来看,x86的解码宽度大小是如何改变基本的IPC模型的?

MC:我认为这又回到了平衡方面,从某种意义上说,我认为晶体管的数量和我们在分支预测器中拥有的智能以及馈送它的能力工作得很好。但我们会走得更远,你会看到我们走得更远,为了提高效率,我们将在机器前端安装晶体管,使其成为正确的架构决策。因此,我们获得的晶体管数量确实在不断增加,这使我们能够加强整个设计,以继续从中获得越来越多的 IPC。

IC:在基本布局规划设计方面,你对你的竞争分析和工作负载预测团队的依赖程度如何?如果你回到2012年,试图预测20 16年的工作负载,这是否有点飞跃?

MC:我们那里有很棒的团队,从某种意义上说,你说的问题有点独立于团队。要么你试图在今天的软件上构建一个处理器,要么是五年后的软件。这就是其中很多归结为架构师的经验,理解看到你在性能跟踪中看到的东西,但也超越并意识到更广泛的影响。例如,对于四宽解码,很多编译器都会进行优化,因为您有一台四宽机器。但是当我们给它们提供更广泛的东西时,它们将被更新以了解如何编译代码以使其更好。所以我们会看到,当我们发布这些旧代码时,我们只能设法获得 10% 到 15% 的 IPC但随着编译器的发展,他们将能够从我们未来的设计中提取越来越多的东西,基于他们从我们目前的设计中得到的东西。

IC:关于高速缓存的概念——AMD的3D高速缓存将会在明年推出很多产品。我不会问你具体的产品,但问题更多是关于多少缓存是正确的数量?这是一个愚蠢的开放式问题,但这就是它的意图!

MC:这是一个很好的问题!这不仅仅是关于多少是正确的数量,而是在什么级别,什么延迟,什么是共享缓存等等。如您所知,这些都是我们必须决定如何做出的权衡,并了解这对软件意味着什么。

我们已经选择了我们的核心综合体将不得不拆分L3(在VCache中)。如果我们有一个巨大的L3在所有线程间共享,那么您在线程间共享的巨大L3越多,给定线程的延迟就会越长。所以你要在共享或者获得更大的容量和更低的线程数与获得它所需的延迟之间做出权衡。所以我们平衡了尝试达到较低的延迟,在L3层提供了巨大的容量这是我们选择的优化点,随着我们继续前进,获得更多内核,并在共享 L3 环境中获得更多内核,我们仍将尝试管理该延迟,当系统中有较低的线程数量,您仍然可以从 L3 中获得良好的延迟。然后L2,如果你的L2比较大你也可以在L3上减少一些。

所以这是一个引人入胜的领域——缓存权衡研究一直在进行,他们将永远继续研究如何平衡核心的缓存层次结构。

IC:你提到 L2 很有趣,因为我不确定你是否看到 IBM 最近发布的关于他们的 z16/Telum 芯片的公告。他们有非常大的 L2 缓存,但他们也将它们用作虚拟 L3。你有没有研究过,这看起来很诱人吗?

MC:是的,我们肯定已经调查过了。Will Walker是我们缓存团队的负责人,他是一位了不起的架构师。就像我说的,每一个 HLD(高层次设计)我们都会经历同样的问题,同样的设计,着眼于不同的设计点,然后不得不选择其中一个。即使有时在 HLD 之后,事情也会发生变化,如果我们决定切换到不同的设计点,我们可以做到这一点。所以是的,这是一个不断发展的架构。

IC:TSMC 已经展示了使用 TSV 堆叠 12 个芯片的能力,类似于 V-Cache 概念。实际上,在基片散热等问题成为问题之前,可以支持多少层?

MC:在基础架构之外构建这些级别有很多,例如处理温度,而且成本也很高。这可能无法回答您的问题,但不同的工作负载显然对缓存量具有不同的敏感性,因此对其进行灵活处理,能够具有堆栈式和非堆栈式设计,这一点至关重要,因为某些工作负载。[总是使用堆栈式缓存] 对于某些用例带来的性能提升来说太昂贵了。我真的无法评论我们可以或将要进行多少层堆叠,但这是一项令人兴奋的技术,而且还在不断发展。

IC:AMD 在何种程度上将机器学习纳入其 EDA 工具?无论是在这一点上,还是在未来到什么程度?

MC:我认为我不能肯定地说,但我认为,您可能会假设每个人都在通过数据使用某种形式的机器学习来改进我们所有业务流程中的一切。

IC:所以这是一个非常谨慎的回答!

IC:最初 Zen 以 4 核 CCX 开始,现在 Zen 3 的基础是 8 核复合体。复合体在当前形式下的规模是否有限制,例如环形总线,以及随着复合体的增长,哪些事情必须改变

MC:我们为所有不同的市场构建了一个非常模块化的核心缓存层次结构,从高端服务器一直到低端笔记本电脑。因此,这些环境需要更多或更少的内核,并尝试以尽可能少的设计有效地满足它们也是另一个有趣的架构目标。您可能会认为一次只能专注于一个设计,这样我们就有了 X 或 Y 的核心路线图,并且可以有多个,但事实并非如此。我们必须弄清楚如何在所有这些市场中利用这些设计。一些市场(如高端服务器)对更多内核的需求变得疯狂,而其他市场并没有以相同的速度增加内核消耗。我们确实看到核心数量在增长,我们将继续增加核心复合体中在 L3 下共享的核心数量。正如你所指出的,通过它进行通信既有延迟问题,也有一致性问题,但尽管这就是架构,这就是我们所签署的。这就是我们活着的目的——解决这些问题。所以我只想说,团队已经在研究如何发展到远远超出我们今天的复杂程度,以及如何在未来实现这一目标。

IC:你认为对Xilinx的收购会成为锐龙未来的一部分吗?

MC:哦,当然。我真的无法评论任何特别的事情。我们销售 SoC,但显然我们将大量 IP 集成到其中。如果您查看他们的 IP 和我们的 IP,您可能会在那里看到一些您将来可能会看到的自然协同作用。我期待着让这些人加入并与他们一起前进。这是一支很棒的球队。

IC:IPC 一直是高性能处理器设计的黄金目标,更小的工艺节点的好处之一是更多的晶体管、更大的缓冲区、更多的执行端口。您如何处理如何使内核“更智能”,而不仅仅是“更大”,现代 x86 设计中的哪些关键元素是限制因素?

MC:我认为IPC获得了所有的荣耀!它到底是什么——我称它为“性能之轮”,因为有四个主要原则——性能、频率、面积和功率。从某种意义上说,它们确实是平等的,您必须将它们全部平衡以获得良好的设计。因此,如果您想要一个非常高的频率,但又不喜欢 IPC,您最终可能会得到一个非常糟糕的设计,并增加了面积。如果您在 IPC 上非常努力并且增加了很多面积和很多功能,那么您可能会是频率降低。所以这确实是我们所说的关键部分,我们正在尝试获得 IPC,但我们必须以优化晶体管使用的方式来优化面积和功率以及频率。我们希望能够放入一堆内核,只添加 IPC 和扩大面积,我们没有取得真正的进展。

我明白了,这是我的工作,而我的首席架构师的工作就是试图找到正确的平衡点。

对于最初的 Zen,我们不得不去创建那些新工具,这对团队来说确实是一个压力点。因为它们是新的,很多只是因为它在设计的早期阶段,它们并不完美,我们的性能或频率工具都不是完美的,但人们使用它们足够信任它们。我们必须真正认识到这些工具并不完美,但是如果您正确地使用了向量,并且我们正在做出决定,那么它们已经足够好,我们设法克服了这个障碍并真正正确地使用他们。

反馈就像设计的任何其他部分一样。能够使用 Zen 以更高效的设计驱动 40% 的 IPC——这是我们谈到的第一个症结之一,但如果您要增加 40% 的 IPC 但增加 40% 的功耗,它它不会有任何进展。

IC:在最近 AMD 庆祝 Zen 5 年的视频中,有人讨论过,与混合设计相比,拥有更具可扩展性的内核是未来的首选方法。构建如此大规模的内核(从每核毫瓦到数十瓦)的难点在哪里——具体是在逻辑设计、电源设计还是制造方面?

MC: 我的意思是它是所有这些! 作为一个架构师,我们必须考虑我们想要关注的所有市场。如果我想在这个频率和这个功率下达到这个IPC,我们不能把核心想成一件事和一套目标--它必须是许多套目标,并且从一开始就这样计划。如何扩大和缩小这些市场的规模是Ryzen和Zen成功的另一个部分,因为我们并不只是试图使用技术来适应不同的市场。我们考虑了如何扩展到所有这些市场,并将其设计为有能力在前期做到这一点。这样一来,后端就很容易为这些不同的市场改变产品并执行。

IC:长期研发路线图通常以 3/5/7 年的时间尺度引用。随着AMD的发展,特别是最近,这在AMD内部有什么变化?

MC:并非如此。我的意思是,即使是在2012年,我们的想法也远远超出了 Zen,尤其是你的客户需要它,对吗?如果你没有一个长期的路线图,他们就不会转而使用你。我们的客户在想和我们做生意的时候就要求这样,当然我们自己的团队也要求这样--我们的团队希望看到一个路线图!"。有很多人,甚至在内部,都担心我们将无法维持这种进展速度。这是一个非常冒险的策略,每三年把整个核心拆掉是有风险的。但对我来说,我已经成功地说服了所有人,这也是市场的要求。如果我们不这样做,别人就会这样做。

Zen 5、Zen 8 和其他一切

IC:您在 2018 年 4 月的 AMD 宣传视频中提到您正在开发 Zen 5。我们已经三年了 - 这是否意味着您现在正在开发 Zen 8?

MC:你数学做得很好,我要说的是! 顺便说一下,我这样说(在2018年)受到了一些批评,但我想你知道这个行业有多难。就像我刚才说的,你必须有活力,愿意有一个过程,你可以随着周围市场的变化而改变。如果你在第一天就完全按照你设定的目标来建造,你只会推出一些无人问津的东西。

IC:最后,AMD 用户应该期待什么?

MC:一定会很棒的!我希望我能告诉你将要发生的一切。我有一个年度架构会议,我们讨论了正在进行的所有事情,在其中一次会议上,我和团队一起讨论了Zen 5。我学到了很多,因为现在运行路线图时,我不能像我希望的那样接近设计。会议结束后,我只想闭上眼睛,睡一觉,然后醒来,买这个东西。我想在未来,这是很棒的,它将是如此棒-我等不及了。这项业务的难点在于知道将您的构想达到可以将其构建到生产的程度需要多长时间。

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