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内容
展望2017 中国半导体产业十大趋势预测
2016-12-13 22:06:33
来源:
未知
在坊间对中国
半导体
能否持续增长争论不休时,我们往往忽略了中国
半导体
市场的体量,中国经济体量庞大,潜在机会多多。不论2016年中国
半导体
增速如何,中国
半导体
在全球
半导体
行业中的地位都进一步增强。我认为,2016年,中国的
半导体
经济规模将超越历史,达到一个新的高度,且多元化和波动性增强,其表现更是多维度的。
事实上,当今中国
半导体
市场是超万亿美元级集合体(2016年前10个月进口量就达到1.3万亿,是石油的2倍之多)。其中兴衰成败,景象各异。中国
半导体
,有的全球领先,有的留之无益。你的感受直接取决于你所处的
半导体
领域角色。2016年,晶圆代工是赚钱买卖,内存全产业链基本都在赚钱,而低技术含量的封测厂商可能就是个灰头土脸。你所面对的中国
半导体
,究竟是如虎添翼还是裹足不前?知道答案并做好预案将直接决定你在2017年的表现。
2017年,中国
半导体
市场被世界认可的长期趋势仍将延续,其中最令人津津乐道的当属中国资本的扩张;虽然遭遇阻击不断,但这些都是中国奔向世界
半导体
舞台的小插曲。在本文中,笔者会一如既往地对最为人熟知的趋势一笔带过,而着重讨论那些我认为更为重要和显著的趋势,那些加速扩张或接近临界点的趋势。
1、国际并购持续,国内现整合潮
《国家集成电路产业发展推进纲要》规划中的大部分内容大家都不陌生。也许其中唯一的挑战是政府如何以新的官方语言来诠释纲要的要义。为了规避潜在风险,提高公司竞争力,国内
半导体
企业也会出现一波整合潮。例如今年紫光和武汉新芯的联手,还有北京君正从中国资本手里买下OV的事情会频繁发生。而这些未来可能会更多发生在
IC设计
公司。
《纲要》明确提出到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
达到《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标,单纯靠埋头苦干、自助研发的道路,简直就是天方夜谭。唯一可以迅速达到国家目标的途径可能就是国际并购+自助研发的的长久路线,预估这个路线应该能持续到2025年,但国际并购中资多维度受阻,困难可不是几个企业、几只基金能克服的。
但国际并购一来针对中资的敌意已经上升到国家层面(美、韩、德、日等针对中资
半导体
都有迹可寻),甚至中国台湾地区对中国资本的进入也是如坐针毡;二来优质标的着实不多,能并购的基本上试探的差不多了,剩下的可能硬骨头了(当然,垃圾肯定存在),只要我们坚定信心,迎难而上,摸清底子、找准路子、迈好步子,就一定能够啃下“硬骨头”(某领导的一次讲话,借用几句),就一定能打赢中国
半导体
科技攻坚战。
为了规避潜在风险,提高公司竞争力,国内
半导体
企业也会出现一波整合潮。例如今年紫光和武汉新芯的联手,还有北京君正从中国资本手里买下OV的事情会频繁发生。而这些未来可能会更多发生在
IC设计
公司。
2、 地方政府盲目跟风,中小企业迎来上市潮
自国家在2014年建立了集成电路基金以来,国内各地都掀起了
半导体
建设热潮,地方
半导体
基金也频频见于报端。
现在武汉、南京、北京、上海和合肥等地都建立了集成电路基金,并在不同的领域进行了投资建设,打造具有地方优势的集成电路企业,完善中国集成电路产业链。可以预见的在2017年,中国的地方集成电路投资会持续加热。更多的产业园和
半导体
基地会出现,政策上的支持,给集成电路创业者带来更大的利好。
与地方政府的合作,被一些毫无技术背景的企业推上日程,推向市场;盲目追风,看到2016年Fab利润尚可,产能不足;投资还可接受,不计未来的投钱进入6寸、8寸线。这些都是由国际大背景的好不好,不能鼠目寸光。笔者得知,江苏某n年前的6寸产线,某些政府争抢去买。笔者只想说:这就是不拿钱当人民币。
2017年可能会出现
半导体
企业集中上市的的现象,一些技术不错的企业如江丰电子;一些得到政府支持的企业如东莞气派;某些基金入股谋求获利退出的企业等等。
2017年或可被称为
半导体
企业上市元年。
3、晶圆代工产能依旧紧张,IC成本将继续上涨
2015年以来,由于指纹识别等的火热,加上集成电路的其他需求的增长,让晶圆代工厂的产能不足现状凸显,尤其进入了2016年,这种现状更加明显。但今年以来,国内增加了许多晶圆代工产线,尤其是占全球大多数的新增12寸晶圆产线,原以为可以缓解这些产能危机,但却没有。
值得关注的是由于大数据的兴起,增加了对存储产品的需求,于是包括美光、三星、东芝和SK海力士在内的众多厂商将扩大3D NANA Flash的产能,这就增加了对空白晶圆的需求,由于上述存储的大厂商话事能力强,这就可能导致中国晶圆代工厂产能紧张持续。 据业内人士透露,近期全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu)、Sumco、德国SiltronIC由于材料和产能的原因,调整空白硅晶圆的出厂价格。除了硅晶圆外,玻璃纤维、研磨浆料、石英等也会给IC制造的成本增加了不少的压力。再加上人工成本的上涨,展望2017,IC的成本或许将会上涨,这会给
芯片
厂商和下游的终端带来庞大的成本压力。
4、中国高端集成电路人才短缺现状凸显,人才寻觅转向世界
本身,中国集成电路的基础不够扎实,高校对集成电路人才的培养不够扎实,企业和学校之间的连通不够紧密,导致中国集成电路的有些人才培养与企业需求之间脱节。虽然早几年国家把集成电路的专业提升到更重要的地位,很多学校也把为电子类专业单独出来,作为一个独立学院,但是在未来很长一段时间内,国内集成电路人才短缺将成为一个普遍现状。
尤其是在晶圆厂制程工艺人才方面,短缺现状更是明显。制造业本来就是对技术积累有很高要求的行业,而这本身就是国内的弱项,但是这两年国内扩张的晶圆厂,增加了对相关人才的需求,这个问题值得企业和高校高度关注。
5、国内
MEMS
传感器产业发力
可穿戴
和
汽车
电子
将会成为未来的增长动力,而这两个领域对于传感器的需求在可预见的未来将会大幅度提升,国内不可能会忽略这个大市场。
但是对高端人才的欠缺、产业链的缺失,价格的竞争激烈,中国
MEMS
厂商如果在未来的竞争中打好自己的基础,建立自己的优势,就成为未来关注的重点。
6、
半导体
材料和设备产业寻求新进展
这是国内在未来需要寻求进展的部分。一直以来,我们在
半导体
领域的建设主要都是集中在设计和制造等领域,但在更上游的材料和设备领域,似乎进步没那么明显。但是很明显,这两块的重要性是不言而喻的。
展望2017,中国
半导体
产业或许会通过全盘收购或者控股的方式去获得相关标的,国内的七星电子等企业也会加大投入,进一步完善国内集成电路产业链。
710nm、7nm、5nm工艺新突破,巨头竞争、中国获益
台积电
、三星工艺竞争;国际巨头
物联网
、
汽车
电子的的竞争;中国成巨头格局下志在必得的市场,损失中国,失去世界的言论或从
半导体
开始。
8、紫光的困局:中国
存储器
发展进入深水区
既不缺资金又赶上大背景的清华紫光,除了和新芯的合并被业界称道之外,真的缺乏合理的收购,多次并购都无疾而终,中国企业投资或收购高质量公司或资产的机会很少,即使有,价格也会很昂贵,海外并购的往往是一些存在问题的公司或资产。想要改变这一局面,中国企业还有很长的路要走。
赵伟国的中国
芯片
梦,靠着长江存储也会有很长很长的路需要走。国内存储格局三足鼎立之势,短期内不会改变。
9、就业减少和工资不涨可能导致信心下滑
亏损、裁员、被并购现象增多,导致的直接后果就是裁员降薪,但由于国家的的支持,
半导体
行业的情况应该不明显。请相信没有政府支持,没有技术含量的企业,真的没有未来。
10、最后一点…中国
半导体
领头羊的地位将凸显
要说中国队赢得全球
半导体
的认可还为时尚早,但国内的真金白银已经涌入这个行业已经是不争的事实。2017年深化中国
半导体
零头企业的地位,已经着手落实,官媒对中国电子、紫光、中芯、长电等企业的密集报道就可知道一二。
其他国家也会效仿中国,成立
半导体
国家队,
半导体
竞赛,将会在各自国家队中展开,全世界都会如此。当其他国家队正在研究如何打入中国市场;而中国国家队着手的是如何引领改变界
半导体
格局。
中国
半导体
领头羊的格局不应该只是中国,他们的视野应该是全世界。
最后,老生常谈,不要纠结于中国
半导体
企业在短期的表现。试着去挖掘中国
半导体
中长期发展趋势吧。
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