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内容
联发科首次展示5G原型机 或2020年量产5G芯片
2018-09-12 17:57:41
来源:
未知
IC设计
龙头联发科首度向全球展示
5G
原型机,藉此大秀研发肌肉;市场预料,联发科最快将在2019年底前投片,2020年量产
5G
芯片
,迎接
5G
商转。
联发科副董事长谢清江表示,
5G
不仅将移动上网速度提升10倍,对云端运算、车联网及智联网等各领域科技有突破性影响。联发科是全球
5G
科技领导厂商之一,也是全球
5G
标准制订主要贡献者之一,展现联发科雄厚的研发及技术实力。
谢清江强调,除
5G
外,
人工智能
更是未来不可或缺的关键技术,联发科提供全新的
AI
开发平台,结合每年超过15亿个联发科
芯片
的MediaTek inside产品,落实终端
人工智能
(Edge
AI
),带来开创性消费者体验。
据悉,联发科加入多项国际级
5G
计划,于今年2月世界移动通讯大会与国际级领导厂商共同签署“
5G
终端先行者计划”合作备忘录,透过联发科的产品及研发实力,实现全球
5G
在2020 年商转的共同目标。此外,联发科已投入
5G
研发长达五年,致力将复杂的
5G
科技化为指尖大小
芯片
。在这次展览中展出
5G
原型机,呈现其为推出第一代
芯片
的阶段性成果。
联发科董事长蔡明介此前曾指出,目前联发科在
5G
研发进展速度比当年4G更快、更好,过去编列七年新台币2,000亿元研发费用,因应
5G
及
AI
需要似乎不够用,并预期
5G
效益2020年、2021年真正发酵。
事实上,联发科两年前的股东会,就有提到
5G
与
AI
等几个重要项目,现在趋势已开始成形,该公司两年前就将大方向确立,并订下七年研发费用新台币2,000亿元的规划,目前看起来2,000亿元不太够,联发科内部预估金额可能会增加,未来每年投入研发费用将在新台币300亿元以上。
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