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应用材料公司与2018 SEMICON China携手共话创新、共谋发展
2018-03-10 21:36:59
来源:
未知
近年来,在新兴技术市场趋势和中国政策支持的双重利好推动下,中国
半导体
产业的发展达到了前所未有的高度;同时,近年来中国经济增长方式的改变,也为中国的
半导体
和电子科技产业带来了前所未有的机遇。
半导体
产业的蓬勃发展顺应了时代潮流,随着
物联网
时代的到来,中国
半导体
产业应用的终端越来越广,诸多新兴技术如
物联网
,大数据,
人工智能
,虚拟现实等新增的终端需求引导上游和中游产业更快地发展。为了因应未来的科技趋势,
半导体
工艺将变得日趋复杂以及更有赖于材料工程的创新。应用材料公司将在本次以“跨界全球 心芯相连”为主题的SEMICON China 30年展会期间,与业界同仁和客户携手共话创新、共谋发展,探讨
半导体
和显示产业的最新创新成果,以材料工程技术助力驱动科技成就未来。
作为材料工程解决方案的领导者,全球几乎每一个新生产的
芯片
和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。在过去50年期间,应用材料公司一直致力于通过提供创新和尖端技术,助力客户实现可能。同时,作为第一家进入中国的外资
芯片
制造设备公司,应用材料公司也已在中国走过30余年,秉持着助力产业升级和创新发展的承诺,长期支持与赞助SEMICON China盛会,与其携手共进。
在本届SEMICON China展会上,应用材料公司作为中国国际
半导体
技术大会(CSTIC)的银牌赞助商和中国显示大会的白金赞助商,将积极支持并参与期间举办的多个国际学术会议和相关研讨会,与来自全球的杰出工程师、产业同行、协会同仁、及学界领袖等就当今产业发展、市场动态、产业创新、先进技术和解决方案等话题进行深入交流。同时,在2018 SEMICON China期间,应用材料公司的专家也将进行一系列关于先进设备、薄膜沉积、智能制造、以及创新工艺等新制造技术的分享与演讲。包括:
3月11-12日中国国际
半导体
技术大会 - 10余篇有关设备工程和存储技术、晶体外延、干湿刻蚀和清洗、物理气相沉积,CMP和研磨后清洗等相关精彩内容分享
3月14日中国显示大会 - 应用材料公司高度差异化的薄膜沉积整合及检测技术,助力10.5代8K及OLED TV的量产
3月15日智能制造论坛 -
半导体
行业智能制造的大数据分析
3月16日新技术发布会 - 3DIC SiP创新的工艺与设备技术解决方案
“展望未来,应用材料公司可提供推动
人工智能
时代所需的材料创新,这使得我们处于业界独特地位。我们将不断发挥我们在技术提升、人才培养和供应链管理上的经验,携手SEMICON等行业领袖机构与产业各方代表,驱动IC新产业的未来。2018年,我们将持续专注在材料工程的技术创新,并坚信,我们的创新必能驱动先进科技,成就未来。” 应用材料中国公司总裁张天豪表示。
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