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赛普拉斯子公司DecaTechnologies将获得日月光6000万美元投资
2016-05-05 17:27:10
来源:
未知
日月光
半导体
制造股份有限公司(台湾股票代码: 2311, 纽约证券交易所代码: ASX)和赛普拉斯
半导体
公司(纳斯达克股票代码:CY)的子公司Deca Technologies,共同宣布签订一项协议,由日月光向Deca投资6000万美元,并且日月光将获得Deca的M系列™扇出晶圆级封装(FOWLP)技术及工艺的授权。作为协议的一部分,日月光将与Deca联合开发M系列扇出制造工艺,并将提升采用这一技术的
芯片
级封装的产量。该项技术能满足便携式
物联网
(IoT)应用和智能手机对更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower开发的自动线(autoline)技术来降低成本,压缩生产周期。
赛普拉斯
半导体
公司CEO兼Deca Technologies董事会主席T.J. Rodgers表示:“赛普拉斯已经在自己的
芯片
上体验到Deca M系列技术的效率,客户也从中获益。日月光的投资使Deca的M系列技术有了强大的后盾,能将扇出晶圆级封装技术大规模量产。这一交易有力证明了Deca的价值,同时说明赛普拉斯持续投资于创业型公司,使之成为我们新兴技术部门一员的策略是成功的。”
摩尔定律要求在尺寸不断缩小的
半导体
上容纳更多功能,这为
半导体
封装工业带来意想不到的影响。目前,采用先进硅技术的
芯片
太小,以至于无法用传统的
晶圆级
芯片
封装(WLCSP)技术
将所有输入和输出焊球安放到
芯片
表面。Deca的M系列采用FOWLP方法解决了这一问题。该方法是将很小的
芯片
嵌入一个大一些的塑料
芯片
中,并将CSP焊球重新分布在原始
芯片
和扩展塑料
芯片
上。M系列采用Deca专有的“适应性图案”(Adaptive Patterning™)技术,能跟踪重新分布的塑料封装中的每一个硅IC的排列,实现了领先的可制造性。日月光已证实M系列是可行且有效的FOWLP大规模量产解决方案。
Deca Technologies的CEO Chris Seams表示:“智能手机和新兴的
物联网
市场对改进性能和减小封装尺寸需求越来越强烈,业界一直在寻找真正具有可制造性的FOWLP技术。日月光选择Deca获专利的M系列技术迎接这一挑战,对此我们深感欣慰。借助日月光的广大客户基础和世界级的生产专长,我们的FOWLP工艺将能实现大规模量产。”
Deca的扇出晶圆级封装技术将成为日月光先进封装方案中的一员,为客户提供更多的选择,以最大程度地满足其
IC设计
需求。日月光集团COO吴田玉博士表示:“今天的公告是日月光FOWLP路线图上的一个重要里程碑,表明日月光不断与主要合作伙伴共同搭建完整的制造生态系统,引领业界的决心。引入Deca的M系列和适应性图案技术及生产工艺,将使日月光有能力向客户提供成熟的FOWLP解决方案。由于该方案基于大面板工艺的效率,因而具有很高的性价比。”
日月光的投资需要获得各方批准或同意,包括但不限于台湾政府的批准。
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