市场分析：新一代功率半导体：市场，材料，技术

2015-09-06 20:31:36 来源：未知

RFVCTElOLS0oQlVTSU5FU1MgV0lSRSktLVJlc2VhcmNoIGFuZCBNYXJrZXRzIChodHRwOi8vd3d3LnJlc2VhcmNoYW5kbWFya2V0cy5jb20vcmVzZWFyY2gvbWtsdDdmL25leHRnZW5lcmF0aW9uKSBoYXMgYW5ub3VuY2VkIHRoZSBhZGRpdGlvbiBvZiB0aGUgJnF1b3Q7TmV4dC1HZW5lcmF0aW9uIFBvd2VyIFNlbWljb25kdWN0b3JzOiBNYXJrZXRzLCBNYXRlcmlhbHMsIFRlY2hub2xvZ2llcyZxdW90OyByZXBvcnQgdG8=" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋体; font-size: 14px; line-height: 26px;">日前宣布加入“新一代功率半导体：市场，材料，技术”来报告mcuDQoNCg==" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋体; font-size: 14px; line-height: 26px;">他们的产品。

功率半导体市场近年来迅速增长推动了计算机和消费电子产品，诸如台式计算机，笔记本，上网本，智能电话，平板显示器和便携式媒体播放器需要复杂的电源管理，以提高电源效率的扩散并延长电池寿命。

功率半导体市场近年来迅速增长推动了计算机和消费电子产品，诸如台式计算机，笔记本，上网本，智能电话，平板显示器和便携式媒体播放器需要复杂的电源管理，以提高电源效率的扩散并延长电池寿命。在全球市场进行了分析和预测。
mcu" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋体; font-size: 14px; line-height: 26px;">
商业争夺下一代功率半导体的发展。 IGBT和碳化硅等技术都在1,700伏及以上的面向小众化的市场。但是，什么是对于较大600- 1200伏的市场，最好的技术？这两个超结MOSFET和IGBT正在加速300mm晶圆，使它们比GaN和碳化硅更便宜。相比较而言，碳化硅MOSFET的正在加速上百毫米晶片，而上GaN上硅150毫米衬底正在运行。

该报告分析并预测了传统的功率半导体市场以及下一代设备。按类型厂商的市场份额呈现。

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