全球
芯片业者在USB 3.1和Type-C领域战况趋烈，包括资料高速传输
芯片、USB
PD(Power
Delivery)控制
芯片等火力全开，台系
芯片业者指出，尽管国际
芯片业者拥有品牌客户基础，然因
芯片成本偏高，台厂持续透过价格战提升市占率，近期包
括钰创、祥硕、威锋等纷看好USB 3.1和Type-C后续市场动能，酝酿发动新一波攻势。
芯片业者表
示，USB
3.1和Type-C已陆续导入笔记型电脑(NB)、智能型手机、印表机等应用领域，不仅苹果(Apple)新款MacBook首度采用USB 3.1
Gen1规格Type-C连接埠，大陆乐视亦推出三款采用USB Type-C充电连接埠的智能型手机。
英
特尔(Intel)新款
处理器Skylake将于第3季正式出货，由于支援USB
3.1规格Type-C连接埠，后续品牌业者推出多款新机种都将搭载Skylake平台及Type-C规格，加上
芯片价格持续下滑，业者预期USB
3.1和Type-C规格市场渗透率将加速攀升，2016年底之前可望上冲至40%。
近期全球
芯片业者在
USB 3.1规格上交锋愈益激烈，尽管投入战局的业者较过去USB
3.0世代已大幅减少，但台系
芯片厂仍全面布局产品线，并采取价格战策略，全力突破国际
芯片业者占据的地盘，然国际
芯片厂亦不甘示弱，德仪再度强化产品竞
争力，推出新款整合式USB PD控制器，可支援双向充电及多条
电源路径开关。
台系
芯片业者认为，国际
芯片厂具备产品规格和设计优势，且与OEM/ODM大厂都有合作基础，但价格相对较高，像是USB PD控制
芯片单颗报价4~5美元，台厂
芯片价格则可便宜2~3美元，然台厂亦乐见国际
芯片业者把单价拉高，共享新产品问世初期的高溢价和高毛利。
目前祥硕主推USB 3.1高速传输
芯片，考量独立型USB PD控制
芯片会在1~2年之内被整合，决定不投入开发，而是与立锜USB PD控制
芯片合作推公版，且若客户要求采用德仪或Cypress的USB PD控制
芯片，祥硕亦可配合推出。
至
于钰创则提供完整的USB 3.1及Type-C方案，近期已进行USB
PD控制
芯片USB-IF认证，预计8月会有结果，另将推出视讯标准介面DisplayPort及移动高画质连结(MHL)替换模式(Alt
Mode)控制
芯片，扩大在USB 3.1和Type-C市场布局。
