IC观察：从摩尔定律失灵谈起

虽然如今最新工艺已发展到20nm左右，但业界普遍认为摩尔定律到10nm左右将难再有效，半导体公司将何去何从？不同的半导体厂商有不同的选择，但最后的结果应是殊途同归。

从芯片本身来讲，TI认为主要强调的是三个方面(3P)的革新，即Performance(性能)、Powerdissipation(功耗)和 Price(成本)上的革新。首先，这三个方面其中任何一方面的革新，都会带来大量的市场机会；其次，任何一项半导体设计都会涉及到这三个方面；最后，任 何一种应用上的创新一定会要求芯片在这三方面有一个独特的结合。虽然摩尔定律的发展的确会受工艺发展的影响，但是工艺只是推动半导体革新的一个方面的因 素，摩尔定律解决的是有关性能和成本的问题，但不能解决功耗的问题。另外，随着SOC大行其道以及多核处理和系统优化的问题，摩尔定律起到的作用将会有 限，而这时，需要通过其他的定律(如Amdahl定律)来推动。Amdahl定律是指系统中某部件由于采用某种方式使系统性能改进后，整个系统系能的提高 与该方式的使用频率或占总的执行时间的比例有关。

而当下市场需求的多样化和复杂性对不同的产品也有差异化的需求，最重要的是公司的“定位”何如，不一定非得是最新工艺才能得以“成全”。比如赛灵思 发展战略的基础就是与供应链合作伙伴密切合作，在每个新工艺节点上率先推出首款可编程器件，充分利用更小型化器件的更大容量优势，同时降低功耗和成本。赛 灵思同台积电通力合作推出一项高性能低功耗(HPL)工艺技术，进一步优化了芯片设计的功耗，并充分利用设计自动化软件。因此，7系列FPGA能够以前一 代产品一半的功耗和成本实现与之匹敌的性能水平。而LATTICE也认为，随着时间的推移，市场趋势仍将向着更小的工艺节点的方向发展，但这将是根据客户 的需要，而不是纯粹技术的推动。

事实上，现在28nm仍然非常昂贵，成品率低于可接受的水平。从成本和功耗方面来看，成熟和稳定的65nm工艺节点将使大多数客户获益更多，这正是莱迪思为其客户所提供的。只有当更小的工艺节点技术稳定下来，它们才可能成为适用于广大客户的可行的设计解决方案。