美国拉斯维加斯2012 CES国际消费电子展正如火如荼进行中。本届2012CES吸引了来自全球140多个国家的厂商、媒体和观众。在这一年一度的国际消费类电子展盛典中，来自中国的企业已经成为一股不容忽视的力量，华为等知名企业都积极参与其中，而作为中国固态硬盘知名厂商，源科也在展会上向世界展示了中国创新技术，推出了源科全定制ODM固态硬盘解决方案和超薄固态硬盘Ultra SSD（厚度仅为7mm）产品。
源科Multi Port SSD
源科全定制ODM固态硬盘解决方案， 提供全新SSD应用技术，适用于不同行业，使用MCP多层次芯片封装技术及全定制技术服务。根据客户的具体需求灵活设计，为客户量身定制完美的固态硬盘解决方案。
案例产品方案（Multi Port SSD）：
产品接口、SSD颗粒数量、产品尺寸大小均可选;
具有独立的SSD（可分别对SSD模块进行功能设定）;
可定制不同阵列（SATAIISATAIIISATAII&SATAIII等）;
支持各种不同接口外形(SATA、PCIe、mSATA、ZIF或LIF接口等)
性能优化：以SATAII 32G 4片固态硬盘为例，读写速度分别可达400MB/S和170MB/S。
节省空间：采用芯片级rSSD作为存储单元，体积小，相比传统硬盘阵列，可节省巨大空间。
源科全定制ODM固态硬盘解决方案突显了源科强大的ODM设计能力及服务能力。
源科Ultra SSD背面图
同时源科在展会上推出了专为超级本设计的Ultra SSD（超薄固态硬盘），产品厚度仅为7mm， 采用不锈钢浮雕机身，最新SandForce 2281芯片方案，高速同步25nm Flash存储芯片,SATA III (6.0Gb/s)接口，产品读取速度达到560MB/S，写入速度达到528MB/S，随机写入IOPS高达60000。产品性能世界领先，获得了与会者及媒体的一致好评。
源科高层也积极参与存储行业全球专业论坛storage visions,与同行们共同探讨存储行业趋势讨论及产品技术创新等问题。
