今年DRAM产能供不应求力晶拟重新挂牌上市

2017-04-21 21:57:19 来源：未知

晶圆代工厂力晶科技执行长黄崇仁19日表示，国际大厂已经有5年没有盖新DRAM厂，但需求却是遍地开花，今年底前市场仍是供不应求。

力晶转型DRAM及逻辑晶圆代工厂有成，今年底前接单全满且产能供不应求，全年获利将逾百亿新台币，并达到5年内赚逾500亿元新台币的营运目标。

力晶今年每股将配发1元新台币现金股利，预估2～3年内会重新挂牌上市。

黄崇仁表示，过去5年当中没有人盖新的DRAM厂，韩国三星新厂都是用于生产NAND Flash及10纳米逻辑晶圆代工，所以市场上并没有新增产能。

至于在先进制程微缩部份，三大厂由20纳米往1x纳米微缩，要投入更多资金更新升级设备，但实际上1x纳米生产出来的DRAM平均制造成本反而比20纳米还高，用1x纳米的目标只是要降低功耗，价格一定也比PC DRAM更贵。

黄崇仁表示，过去DRAM厂加快制程微缩目的是要降低成本，但1x纳米时代已经没有降低成本的优势，建新厂的成本又太高，这就是为何DRAM市场供给量在这几年成长幅十分有限的原因。

再者，PC市场的需求持续下滑，PC DRAM占全球总产能比重已降至25%以下，但智能手机的Mobile DRAM搭载容量持续放大，DRAM厂一定只能移转PC DRAM产能去生产Mobile DRAM，所以PC DRAM价格持续看涨。

黄崇仁指出，但由需求端来看，智能手机搭载容量持续放大外，服务器DRAM需求也正在快速起飞，特别是未来几年5G时代来临后，智能手机的搭载容量会更大，服务器要运算庞大的通讯资料，对DRAM的需求会成长的更快，而且很快就会超过PC DRAM用量。

黄崇仁说，除了3C产品的用量持续成长，包括物联网、CMOS影像传感器、汽车电子等应用也多元发展，对DRAM需求遍地开花。

如新一代CMOS影像传感器利用系统级封装（SiP）将传感器及DRAM封装在同一颗芯片中，高通进军物联网的SiP模组也用到力晶代工的DRAM，汽车电子采用的DRAM更大而且要求定制化，力晶生产的DRAM已打进Porsche（保持捷）供应链。

对力晶来说，去年整体来看虽然DRAM市况不佳，但因为只做定制化代工，每股净利仍达2.97元新台币，而且将发放1元新台币现金股利。

今年以来DRAM市场供不应求且价格上涨，力晶直接受惠。

黄崇仁说，今年DRAM仍会供不应求，力晶接单已满载到年底，全年可望赚逾百亿元新台币，力晶短期虽没有重新挂牌的急迫性，但预期2～3年内会重新挂牌上市。

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