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自主定制芯片还不够 苹果欲与富士康共同投资东芝芯片业务
2017-04-18 16:51:51
来源:
未知
据日本NHK报道,苹果正打算与其供应商富士康共同投资东芝的
芯片
业务,据了解,苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份,希望通过富士康的竞标整合东芝
芯片
业务,但东芝
芯片
仍然保留在东芝旗下。
此举被认为是苹果进军手机供应链的一环,苹果一直在加深自主
芯片
技术的研发,已经导致一些供应链厂商的股价暴跌。
据雷锋网了解,东芝是目前全球第二大闪存
芯片
制造商,在今年1月底召开董事会决定,将
芯片
业务分拆成一家独立的公司,并出售该独立公司的20%股份,其中包含与西部数据合资的
芯片
工厂股份,以弥补公司65.6亿美元的美国核电设备运营项目的减计。此前,东芝旗下的核电业务子公司西屋电气(WH)在2015年底收购的美国核电服务商CB&I斯通&韦伯斯特(S&W)产生了资产减值损失,超过收购时预期的巨额成本。
据报道,东芝存储
芯片
业务的第一轮竞购已经结束,东芝将竞购者范围缩小到了4家公司,分别是美国
芯片
制造商博通(与私募公司银湖基金组团)、韩国的
芯片
制造商海力士、全球最大的电子代工商富士康和美国硬盘制造商西部数据。
西部数据也是东芝的合作伙伴,双方建有合资公司。此前,西部数据警告称,东芝出售
芯片
业务将涉及违反合同条款,并表示西部数据应该有排他性的收购谈判权。此次,苹果加入收购之争让事件的发展变得更加复杂,苹果的现金实力和影响力将令整个行业格局发生变化。
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