FOGALE Nanotech Group的全资子公司UnitySC，作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者，今天在上海 SEMICON 中国推出新的 NST 系列。NST 系列是世界上首个用于在大批量制造中精确量测半导体晶片纳米级表面形貌的非接触式量测解决方案。新平台实现了更高的晶片成品率和产量，并针对下一代图像传感器和存储器技术实施改良後的高级工艺提供更先進的解決方案。
先进半导体設備的性能要求不断提高，推动了对精确、高通量在线量测的需求。這在銅化學機械平坦化(Cu CMP) 工艺、铜对铜晶片混合键合工艺前和后以及任何类型的前端化學機械平坦化和蚀刻工艺等亦都是如此，这些都是推动半导体工业朝向更高效制造发展的必要条件。
UnitySC 首席执行官 Gilles Fresquet 说：“我们根据行业和客户表达的需求开发了 NST 系列。”“第一台設備于 2016 年底交付给一个关键客户兼合作伙伴，现已投入使用。预计今年该系列会大量出货。我们相信，这是工艺控制能力在成品率和生产量的一次变革，這将影响所有半导体形貌測量应用，特别是高级 CMOS 图像传感器（CIS）和 3D 存储器堆栈。”
“CIS是率先直接利用 3D 混合键合技术开发成果的行业。根据我们最新的技术和市场分析，这种混合键合技术的重要性将在 2017 年超过 10 亿美元，并将在 2022 年之前将 CIS 市场的复合年增长率翻一番，提高至 20%，”Yole Développement 影像活动负责人 Pierre Cambou 说道。“UnitySC 凭借其新的 NST 系列纳米形貌量测平台，從容应对这一不断发展的市场。”(1)
UnitySC 的 NST 系列半导体測量设备优于传统光学干涉量测，因其不受表面透明层的影响。NST 系列更超越了接触轮廓量测法，達到原子力显微镜级性能。分辨率低至 0.1nm 的非接触式全場輪廓測定法捕获无伪影区域扫描，以快于现有解决方案的速度提供关键信息。流水线制备工艺省去了主流技術所要求，在混合键合流程之前控制晶片表面质量的CMP后金属沉积步骤，从而减少晶片废料并实现更高的成品率。此外，NST 是唯一为铜对铜混合键合应用中的键合后计量提供叠对功能的量測平台。
NST 平台目前提供两种配置：
· NST XP系统为单芯片或多芯片表面拓扑提供多功能、高速度和高精度的非接触全場輪廓測定法。能夠执行广泛的量测，例如凹陷、腐蚀、临界尺寸、阶高、深沟槽和粗糙度。
· NST Bond平台是一个全面的混合键合量測解决方案，它将原有NST XP 的功能与銅化學機械平坦化和铜对铜键合工艺之后的高分辨率測量的附加功能结合在一起，包括面内和面外叠对測量。
