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内容
中信建投:5G芯片加速演进,持续看好5G基建与应用核心主线
2019-09-11 10:12:20
来源:
证券时报
中信建投指出,9月6日华为在德国柏林消费电子展上,面向全球推出最新一代旗舰
芯片
麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990
5G
两款
芯片
。同时,高通宣布首次集成
5G
基带的骁龙7系一体化SoC
芯片
,还确认下一代骁龙8系列旗舰
5G
移动平台将在年底公布更多细节。在各方加速推进背景下,各手机品牌
5G
机型有望加快上市,并在明年下半年进入放量期,2020年渗透率望达10-20%,3年CAGR超过200%。1)对于
5G
基建,推荐关注
5G
升级驱动量价齐升的细分领域,包括新型天线、
射频
前端、高频高速材料/PCB、3D-sensing等。2)对于
5G
应用,看好高清大屏、VR/AR、智能
汽车
、
物联网
等核心应用,重点看好高密度LED、柔性显示、光学、
汽车
半导体
等细分方向。
免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除!
关键词:
5G
通信
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