赛普拉斯半导体公司日前宣布，在其现已量产的两个低功耗蓝牙（BLE）模组基础上，为丰富模组产品线，满足市场对高性能、多功能、小尺寸、低成本的要求，推出四款最新EZ-BLE™模组。集成的电容触摸，数字和模拟麦克风接口以及业界最低的睡眠电流将成为EZ-BLE™模组引领市场的竞争性优势。赛普拉斯是业界唯一一家能同时提供芯片、模组硬件，软件、固件，集成开发环境的一站式服务的BLE产品供应商，方便客户从项目到项目，从模组到芯片的快速方案优化，升级和量产。
新问世的EZ-BLE™模组采用PRoC BLE芯片的ARM® Cortex®-M0内核，具有可编程性，支持蓝牙4.1标准，具备可配置串行接口（I2C/SPI/UART）、计时器/计数器/脉宽调制器、模数转换器、电容触控（CapSense）、LCD驱动以及I2S接口。其中CYBLE-222005-00模组是已量产的CYBLE-022001-00模组的升级版本，含256KB flash，32KB SRAM，尺寸仍为10-mm x 10-mm x 1.8-mm。CYBLE-012011-00作为成本优化的BLE模组，集成板上天线，双层PCB和半孔焊盘设计，尺寸为14.5-mm x 19.2-mm x 2.0-mm。CYBLE-012012-10采用CYBLE-012011-00相同设计，不带金属屏蔽罩，高度降为1.55mm。CYBLE-212019-00则是CYBLE-012011-00的256KB flash升级版本。这些模组除CYBLE-012012-10外，都通过了蓝牙认证，符合美国、加拿大、日本、韩国和欧洲的无线电管制标准，可为需要产品全球销售的客户节省高达20万美元的开发、测试和认证费用。
赛普拉斯的BLE模组解决方案组具有“能摸”（两指手势，滑条，按键等电容式触控功能）、“能说”（具有数字和模拟麦克风接口及语音压缩功能(1)）、“能睡”（深层睡眠电流业界最低）的特点，是智能硬件，便携式设备等应用的理想选择。随着新产品的不断加入，赛普拉斯正成为业界首屈一指的BLE模组供应商，客户可根据其不同应用所需的资源、空间限制以及成本等因素，从EZ-BLE™模组中方便地进行选择，加速产品推出，避免资源浪费。
赛普拉斯计划在2016年推出更多的BLE模组产品，其中包括：
支持蓝牙4.2（4.2的模组将和4.1 模组保持管脚兼容）
支持105 °C工作温度的模组
带PA/LNA支持长距离应用的模组
赛普拉斯模组事业部总监Dave Solda表示：“赛普拉斯的BLE模组源自于我们创新性的PSoC和PRoC BLE 芯片和我们成熟的模组大规模生产测试经验。EZ-BLE™模组新成员的诞生，将为客户带来更大的价值，给客户提供更好的一站式产品和服务”
和已量产的模组一样，所有EZ-BLE™模组都可在赛普拉斯免费的集成设计环境（IDE）PSoC® Creator™中设计和配置。低功耗蓝牙协议栈和配置Profile包含在其中的BLE“元件”内。同时客户可以使用相关的模组评估板和BLE先锋开发套件对EZ-BLE™模组作快速简便的评估。
供货情况
赛普拉斯现有EZ-BLE™模组的概况及供货情况如下：
