东芝(Toshiba)将正式进军智能车(Smart Car)用半导体芯片市场，将推出即便是在下雨天等视线不佳的天候、也能准确分析汽车相机所拍摄的影像、提醒驾驶者回避危险的LSI(大规模积体电路)产品。
报导指出，东芝将利用大分工厂于2015年开始量产智能车用LSI，且将提供给DENSO制作成安全系统，并预计会使用在丰田汽车(Toyota)2015年度开卖的车种上。
据报导，东芝过去曾研发出用来操控汽车相机的LSI产品，惟该款LSI难于在高速行驶或雨天时正确辨识周遭影像，但东芝藉由改善芯片性能将辨识准确度提高10倍，故已成功获得DENSO的采用。
据报导，在智能车用LSI市场上，以色列Mobileye及美国德州仪器(TI;Texas Instruments)为两大厂，而日本车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)也计划于2016年量产智能车用产品。
报导指出，2013年度东芝芯片事业受惠NAND型快闪记忆体(Flash Memory)销售强劲提振，盈利达史上最高的2,385亿日圆，唯晶片事业中的系统整合芯片(System LSI)产品营损额仍达数十亿日圆，故东芝期望藉由推出智能车用芯片等高性能产品，力求于2015年度将System LSI事业转亏为盈。
