“SC6530作为针对2.5G市场的行业领先产品，”展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士表示，“通过采用2.5G最先进的工艺节点，与竞争对手相比，我们能够以较低的成本实现更高的性能。”
除采用40纳米工艺设计，SC6530是展讯首款采用尖端技术将基带芯片与射频收发器集成于单芯片的2.5G产品，不仅简化设计，且降低了整体解决方案的布板面积。该芯片基于低成本平台并集成了高性能的ARM9处理器，支持四频GSM/GPRS、三卡功能，HVGA显示、H.264解码并集成了1颗音频功率放大器。基于成熟且久经验证的交钥匙软件平台，展讯SC6530更好地兼顾了产品的性能、成本及集成度。
SC6530目前开始供货。展讯预计将于5月实现量产。
