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封装 总共有 95 条记录
- 2012-04-19 20:41:11·国内LED封装设备行业发展态势
- 2012-04-17 23:08:27·飞兆与英飞凌就创新型汽车无铅封装技术达成许可协议
- 2012-04-12 11:57:50·Vishay的业内首款采用小尺寸57mm x 60mm<font color="#f00">封装</font>的功率厚膜
- 2012-04-09 21:44:47·英飞凌与飞兆半导体签署汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF
- 2012-04-03 15:15:40·单片FPGA突破2Tbps带宽壁垒 赛灵思首批<font color="#f00">封装</font>收发器的Virt
- 2010-11-04 22:57:44·恩智浦发布首款可焊性镀锡侧焊盘无引脚封装产品
- 2010-11-02 16:23:31·采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品
- 2010-10-27 16:34:01·Dual Cool封装MOSFET
- 2010-10-21 16:30:43·Hittite接口产品线新增SMT封装控制器件
- 2010-10-19 16:36:40·SMT封装的控制器HMC677G32
- 2010-10-19 16:20:01·Vishay推出业界首款采用紧凑0603封装尺寸的0.4W检流电阻WSLP0603
- 2010-10-10 22:16:16·Avago 超小型封装高亮度LED系列
- 2010-09-26 20:08:46·赛普拉斯推出最小封装的CapSense和TrueTouch控制器
- 2010-09-25 20:19:52·Vishay 业界推出首款采用紧凑0805封装的0.5W检流电阻
- 2010-09-09 21:32:40·Hittite发布9mm 2SMT封装的10GHz窗口比较器
- 2010-08-25 20:40:44·SiGe采用小型QFN封装的更高效第二代WiMAX功率放大器
- 2010-08-17 20:22:03·Diodes 适用于超便携式电子产品的小型SOT963封装器件
- 2010-08-15 14:37:52·Linear推出SOT23 封装的串联电压基准 LT6654
- 2010-08-15 14:23:13·Linear SOT23 封装的 TimerBlox 系列器件
- 2010-08-11 16:57:39·Linear SOT23 封装的 TimerBlox 系列器件