文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
半导体/EDA
>
内容
Altium 旗舰 PCB 设计工具新增插件实现SOLIDWORKS无缝协同
2015-06-03 17:48:48
来源:
未知
电子设计自动化全球领先企业 Altium 有限公司发布Altium Designer全新插件,为 Altium Designer电子设计团队及
SOLIDWORKS
®机械设计团队提供一体化设计数据和托管式设计修订环境
2015年6月3日,中国上海讯——智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案 (Altium Designer
®
)、ECAD设计数据管理(Altium Vault
®
)和嵌入式软件开发(TASKING
®
)的全球领导者Altium有限公司近日宣布针对其旗舰
PCB 设计工具
Altium Designer 发布全新插件——MCAD Co-Designer:
SOLIDWORKS
®,通过提供一体化设计数据、设计修订的托管动态环境、元器件创建的生命周期管理等特性,促进机械和电子设计团队之间的协同。该插件现已面向Altium Designer新老客户开放购买。
Altium PCB部门负责人Peter Ricci指出:“ECAD/MCAD协同问题一直是设计人员尝试解决的痛点所在。有了MCAD Co-Designer插件,我们不仅解决了这一问题,而且实现了前所未有的设计协同。这对Altium Designer而言是一大进步, Altium Designer不再是可被随意取代的电子设计工具,而是协同设计流程的最佳工具。”
图:MCAD Co-Designer插件
过时的设计趋向
当前产品设计的趋势要求电子和机械设计团队之间实现更紧密的设计流程。智能互联产品的推出使得消费者将机械和电子元素视为有机整体来进行一体化的产品体验。
从消费者的角度来看,这一进程已经实现了整合,但是产品的后端设计流程仍然依赖设计团队过时的、孤立的工作流程。这会导致产品开发的效率低下等一系列问题,包括对不完善的文件转换的依赖、成本高昂的原型创建和非托管的设计变更等。
全新的设计协同潜力
Altium Designer的MCAD Co-Designer插件旨在消除电子设计和机械设计团队之间现有的壁垒,紧密集成ECAD和MCAD软件环境之间的设计数据。
通过直接集成
SOLIDWORKS
®,MCAD Co-Designer插件使得电子和机械设计人员能够并肩工作,无需中断现有的工作流程即可开展项目协作。该插件包括一系列设计协同功能:
托管设计修订:设计人员现在可以在各自的设计环境中对元器件位置和电路板形状进行修改。这些修订会保存在全新的ECAD/MCAD项目协同服务器上,同时通知设计人员相应的变化,设计人员可根据需求决定是否接受修订。
一体化设计数据:设计数据在Altium Designer和机械设计人员的软件环境中实现互联,设计人员可将包括覆铜信息在内的电路板部件导出至MCAD软件,帮助机械设计人员执行散热、震动和其他机械仿真工作。
独立的工作流程和生命周期:MCAD Co-Designer插件使得电子和机械设计人员能够在不干扰设计环境的情况下维持现有的工作流程效率。设计人员可以在两个设计环境中独立处理元器件模型和电子数据,完成的设计数据随后可集成至一体化元器件模型。
Altium首席技术官Jason Hingston指出:“MCAD Co-Designer插件为已经非常高效的Altium Designer设计环境增加了一系列新的高效特性。我们很高兴看到电子和机械设计环境之间再无隔阂,双方设计人员能够有组织地实现协同设计。”
如何获取
MCAD Co-Designer插件现已面向Altium Designer年度服务计划的新老客户提供升级。如需了解新插件的更多详细信息,欢迎访问MCAD Co-Designer:
SOLIDWORKS
®。
MCAD Co-Designer插件目前支持
SOLIDWORKS
®集成。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
展讯近期不寻求上市:打价格战抢份额
下一篇:
英特尔或成2015年晶圆代工最大黑马
全部评论
最新资讯
最热资讯
2023年全球IC设计公司营收排名:英伟达首次
中芯国际全球第二!
刚刚,美国再拉黑37家中国实体!中科大在列
韩国半导体行业巨头助力DEEPX完成C轮融资
谁来接替库克 苹果的下一任CEO浮出水面
京东方、华星光电合并占 85%,Q1 全球大
马斯克:特斯拉不再需要用激光雷达采集FSD
工业物联网和M2M通信及其在工业自动化与控
Melexis全新发布MLX90427:线控转向新选择
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的汽车
美光率先出货用于AI数据中心的关键内存产品
英飞凌推出可编程高压PSoC™ 4 HVMS系列
英飞凌推出可编程高压PSoC™ 4 HVMS系列, 适用于触控式HMI等智能传感应用,进一步拓展汽车产品线
台积电、英特尔、三星背面供电技术浅析
许可证被吊销!英特尔发布收入警告!
华为回应“塔山会战”备胎计划
消息称马斯克旗下xAI最快本周完成融资,估值180亿美元
Alat推出电气化和人工智能基础设施业务以增强可持续制造能力
富士康项目烂尾后,微软将在原地投33亿美元建AI数据中心
SIA机构称24Q1全球半导体收入1377亿美元,同比增长15.2%、环比下降 5.7%
马斯克脑机接口公司Neuralink计划将Link功能扩展到现实世界,以实现控制机械臂、轮椅等
MathWorks与NVIDIA联手加速医疗技术领域中软件定义工作流的开发
英飞凌通过HighTec的ISO 26262 ASIL D认证Rust编译器等解决方案扩大AURIX™ Rust生态系统
性能巨大飞跃!苹果重磅推出M4芯片
业界最热文章
晶圆代工最新排名出炉:台积电遥遥领先
揭秘华为麒麟9010处理器
HBM需求火爆增长!推动DDR5价格预期大涨!
中关村启动成果转化!可制造1nm芯片!
性能巨大飞跃!苹果重磅推出M4芯片
台积电日本准时下班、三星每周只休一天,
累计上涨100%还不停!消息称SK海力士将对
DRAM 之父去世
台积电超级电轨背后供电技术比英特尔技术
代号:ACDC,苹果自研AI芯片曝光
单台售价超25亿元!ASML最先进光刻机今年
美光科技引领创新:4150AT SSD及汽车内
有关日本半导体管制,商务部回应!
颠覆想象!台积电将推出巨型芯片,大小如
华为官宣:5月7日在迪拜举行全球创新产品
刚刚,美国再拉黑37家中国实体!中科大在
许可证被吊销!英特尔发布收入警告!
干货!集成电路闩锁效应与工程应用
英特尔在俄罗斯仅剩一名员工!
美光率先出货用于AI数据中心的关键内存产
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710