因应产品精密度大幅提升的要求下,自动化生产机械控制也被要求提高精密度。大联大旗下世平集团特推出ADI PLC高精密度可程式逻辑完整解决
莱迪思半导体公司日前宣布,其屡获殊荣的Platform Manager系列产品完全合格并进入量产阶段。与此量产信息发布相配合的是更新的PAC-Design
英飞凌科技股份公司宣布,其大获成功的16位XE166实时信号控制器产品组合又添新成员,以满足低端和超低端工业系统的应用需求。全新的XE16xL和XE
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布正式发布其新一代AVS交互电视机顶盒解码器解决方案MB86H06。此款芯片主要应用于标清数字电视机顶盒/一体
Cree 公司宣布推出XLamp® ML-B LED。XLamp® ML-B LED的设计可在四分之一瓦的功率下工作,将照明级性能推广至光源可见的分布式应
英飞凌科技股份公司推出一个完整的设计套件,可使基于其领先的32位TriCore™ 微控制器的嵌入式设计符合IEC 61508的功能性安全要求。通
Avago Technologies日前宣布推出2款新的光纤收发器,它们能够实现以太网和存储设备中的端口密度提高。新的mini-SFP+ (mSFP) AFBR-54D7APZ收
Altium日前宣布推出具有里程碑式意义的Altium Designer 10,同时推出Altium Vaults和AltiumLive,以推动整个行业向前发展,从而满足每个期