上海,2011年3月16日 – 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布将携其全套数字电视解决方案,亮相将于2011年3月23至25日在北京中国国际展览
Picochip在北京宣布推出其下一代picoXcell™家用基站系统级芯片系列的首款产品PC3008,该款器件专为大批量及成本敏感的各种消费应用而优
TE Connectivity(TE)已推出可根据不同客户需求进行定制的标准天线系列。这一新的标准天线系列采用挠性印刷电路(FPC)和印刷电路板(PCB)
ERNI已在中国北京设立了首个亚洲背板和电缆组装厂— ELSA ERNI。如此一來,ERNI能够为客户提供全面的解决方案。ERNI提供广泛的PCB压接连接器
ERNI新推出的ZDHD连接器乃传递高速差分信号的子卡对背板连接器,也是标准ERmet ZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性,
ERNI电子发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统。此新产品乃ERmet ZD® 系列的增强版。ERmet ZD® 系列能够在3-10千兆比
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用0.6mm超低外形的热增强Thin PowerPAK® SC-70封装的新款30V
风河(Wind River),近日宣布为VxWorks Cert认证平台推出符合IEC 61508工业级安全标准的新版认证文档,同时也推出针对航空电子安全标准RTC