这一新的产品系列在一个超薄封装里集成了两个汽车级完全合规的芯片，提供了严酷环境下的冗余测量能力，并使客户能够为安全要求高的应用做更小的尺寸的磁性设计。
Micronas在2015年2月3日，于弗莱堡为高精度带冗余测量和小尺寸磁性设计发布了其第一款1毫米以下超薄TSSOP14封装，并且集成了两个完全合规的汽车级芯片的产品系列，HAR24xy。系列内首发的两个产品HAR 2425和HAR 2455，完全配合汽车和工业应用对性能、诊断和安全的最高要求，将在2015年2月24至26日与德国纽伦堡Embedded World展览的4A展馆500展位进行展示。首批样品将于2015年3月到位，并于2015年下半年正式生产。
这一新的系列产品适合诸如节气门位置测量，踏板位置测量及尾气循环（EGR）等汽车应用，也可以用于电流测量和各种位置测量，或者作为非接触式电位计的替代。在这些应用中，超薄的TSSOP14封装带来的好处是气隙小可以用于对空间要求高的应用。霍尔片和芯片间距离很短，这极大改进了两个输出信号的相关性。改善的敏感性可以实现尺寸更小的磁设计。另一方面，磁铁更靠近传感敏感区域，使得整个设计对杂散场不敏感。“这种两个芯片的集成在输入和输入层面带来了真正的系统冗余能力，并且很好地适应温度变化和设计的灵活性。”Micronas汽车业务副总裁Dirk Behrens说，“HAR24xy 系列产品使我们的汽车客户能够设计适合非常严酷环境的方案，具有冗余能力同时降低系统成本”。
传感器的高精度系基于带有集成数码核心的16位信道技术，输出12位模拟信号（HAR2425）或者高至2千赫兹PWM（HAR2455）。这两个产品都带有16点标定输出线性补偿来修改磁线性误差或者增加量程。增强的探测功能和诊断范围可以实现电流过大或者短路时的断线检测和温度监测。可以通过输出接地或者三态配置来定义不同方式来报告温度过高。另外，在常规作业时，整个传感器起信道和内存由一个各电路模块的持续自检来监督。
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