中国,北京 – 2021年9月15日 – 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称芯科科技,NASD
中国,北京 – 2021年9月15日 – Silicon Labs(亦称芯科科技,NASDAQ: SLAB)今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统(SoC)
近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称:芯翼信息科技或公司)完成近5亿元B轮融资,资金主要用于
致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称芯科科技,NASDAQ: SLAB)今日宣布,2021 Works With开发者
2021年8月3日,中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens Technology),正式推出面向物联网应用的IoT系列300
中国,北京 – 2021年7月29日 – 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的领导者Silicon Labs(亦称芯科科技,NASDAQ:
中国上海,2021年7月19日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区与英飞凌联合发起低功耗物联网
全国汽车标准化技术委员会昨天(7日)宣布,我国完成了智能网联汽车第一阶段标准体系建设。全国汽车标准化技术委员会隶属于工业和信息化部