据科学日报报道,硅谷初创企业Carbon3D Inc研发的3D打印技术使得物体可以产生于液态介质,而非像过去25年所使用的层层打印,它代表了3D打印的
华为技术公司与恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)在日前德国汉诺威 CeBIT 2015(汉诺威消费电子、信息及通信博
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金融危机以后很多西方国家意识到实体经济对国家实力影响的重要性。而作为工业制造行业的翘楚---德国在金融危机中是少数几个仍然能够保证自身经
接收装置,LED灯被成功点亮 日前,日本先后两次成功进行了微波无线输电实验,该成果有望用于太空太阳能发电领域。 日本宇宙航空研究开发机
麦瑞半导体公司今日发布 IntelliMOS功率级系列 MIC4520/MIC4521,该系列采用紧凑型 4mm x 6mm TQFN 封装,供应电流高达 20A。MIC4521