摩尔定律的精髓就是：当价格不变时，集成电路（IC）上可容纳的电晶体数目，约每隔18个月便会增加一倍。
然而，引用赛灵思高级副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens的话说，摩尔定律的意义不仅仅在于成本的降低，更重要的是，可以让芯片商为客户创造更多的价值。
在7月11日的美西半导体展的晶圆厂设备厂商展台旁，Bolsens表示，芯片制造商只有一条路，那就是增加价值，比如更加有效的架构、3D集成和可编程等等。尽管继续完善技术是必要的，但是更重要的是芯片商要用新的技术带给客户更的价值。
“随着我们不断前进，创造新的价值要比摩尔定律的减少成本来得更凑效。” Bolsens表示，当一个新的技术节点实现时，这个技术节点工艺其实与客户并没有什么关系，相反客户关心的是那些功耗和性能的提升。“一个系统公司不会在意你用的是20nm还是14nm，”Bolsens说，“而是在意你的功耗、性能和成本。而客户最关注的才是最重要的。”
Bolsens还称赞了半导体供应链上厂商之间的合作价值。即使作为一个无晶圆厂，赛灵思近几年也很积极地增设芯片设备和物料信息来保持对最新技术和实施方案的敏锐嗅觉。
赛灵思五月份宣布了量产异构3D FPGA和Virtex-7 H580T。其实早在2006年赛灵思决定做3D IC之后不久，赛灵思就已经开始与设备和包装供应商们进行探讨了。但是直到2008年，赛灵思才做出定论，3D IC是可行的，并且能带来可观的利益，这时，赛灵思才与TSMC讨论了进展计划。
对于赛灵思这样一个无晶圆厂商来说，这样的举动是相当前卫的。但Bolsens表示，在今天看来，这不论对赛灵思还是其他大的无晶圆芯片厂像高通、英伟达来说都是必须走的一步，那就是积极地与半导体供应链上的其他厂商进行接洽，获得更多的新技术和新的资讯。
“作为一个无晶圆厂，最重要的是主动地去获得信息，不能等到技术可用了的时候再出手，那时就晚了。”Bolsens表示。Bolsens还引用了赛灵思、高通和英伟达与IMEC的事例。微电子研究中心IMEC是欧洲领先的独立研究中心，坐落于比利时。“IMEC一直以晶圆代工研究而闻名，但是你会看到很多的无晶圆厂商出现在这里，我想，他们就是撬动摩尔定律前进的杠杆。”
