大会第一天就是“封装日”,Intel、台积电都会分享自己的小芯片(chiplets)、3D封装技术,Intel还会介绍一些2.5D、3D封装产品实例,AMD则会阐述自己的3D封装产品。
第二天则是“架构日”,Intel Alder Lake 12代酷睿/Sapphire Rapids下代至强、AMD Zen3、IBM Z 5GHz+竞相秀技。
Zen3是老朋友了,估计不会有多少惊喜,Intel的更值得关注一些。
第三天,Intel会讲解自己的Ponte Vecchio GPU高性能计算架构,AMD介绍RDNA2,另外还有Google VCU视频编码加速器、Xilinx 7nm Edge处理器、NVIDIA DPU数据中心处理单元。总之,这次Intel的演讲更令人期待,都是下一代的产品和技术,AMD则太保守了,Zen4、RDNA3都还藏着掖着。
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