1.2亿颗！传华为已向联发科下巨额芯片订单

2020-08-04 15:19:46 EETOP

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EETOP源引台媒东森新闻消息，华为不单与高通签订采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量；假若以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。

过去华为的手机芯片几乎都源自海思，但在美国贸易战持续恶化，美国商务部对华为海思重重卡关之下，华为的手机只得对外采购芯片，而全球手机芯片厂也只剩下高通、联发科，甚至三星，也因此，近来华为转向多次找上联发科与高通商谈合作。

高通虽然在上周自行宣布与华为签订合作意向书，但业界与外资圈传出，其实华为也已经和联发科签订相同的合作意向书，尤其重点是，华为还与联发科签下超过1.2亿颗的芯片采购大单，实际上，在5G的时代，华为与联发科的合作，是比华为和高通的合作更加密切。

不过联发科向来不回应任何关于华为的讯息，在上周五的法说会上，针对华为议题，联发科财务长顾大为表示，联发科是家守法的公司，也不会针对单一客户做出回应。

此外，联发科在上周五法说透露，将尽快采用台积电5纳米制程，外资认为，此次采用5纳米制程，即是为了满足华为明年上半年的旗舰机种，预计将是联发科首度进入1000 美元的手机价格带。

同时，由于高通采用三星5 纳米制程，外资表示，联发科因采用台积电5 纳米制程，可望享有更多优势，产品组合可望持续优化，明年毛利率将达44%。

关键词：联发科华为 1 2亿颗天玑

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