台积电公司(TSMC)据传将在今年三月投产采用20奈米 CMOS 制程的苹果 A7 处理器，预计今年夏天即可开始试产晶片，以期在2014年初实现量产。
根据媒体报导，台积电得以如期在今年第一季完成设计的话，接下来将在今年五、六用间展开所谓的‘风险生产’，并在2014年第一季开始商用化量产，如果一切顺利的话，就能使该晶片用于下世代的 iPhone 和 iPad 中。台积电正为其 用于制造 A7 处理器的 Fab-14 超大晶圆厂(Gigafab)提升制造产能。
台积电的 Fab-14 位于台南，它不仅是台积电第一座可量产20nm CMOS 系统晶片的的晶圆厂，同时也将成为接下来 16nm FinFET 元件制程的所在地。
台积电将为苹果生产 A7 处理器并不是什么新闻了。我们先前已有所耳闻，由于苹果与三星针对其手机设计的全球专利诉讼不断，苹果公司准备将2011以来完全交由三星一家供应商代工的处理器转单台积电。
据称苹果公司与台积电在2011年已经合作尝试采用28nm制程的 A6 应用处理器，但由于当时台积电的技术未到位，特别是有关附属IP的问题而限制了双方的合作。此外，传言还提到英特尔(Intel)也可能为苹果 A7 进行制造的可能性。英特尔已经为苹果公司的 MacBook 电脑提供 x86 处理器了，同时也逐步地增加为其代工服务。
然而，尽管英特尔十分精通于制造先进的微处理器，为第三方提供设计其自有处理器所需的 IP 以及为其进行制造，它可能会是一种高度复杂的设计互动，但对于英特尔目前的代工业务而言，它也可能会是一项优势。尽管如此，苹果仍然可能采用多家供应商为其制造处理器的策略，而且，它似乎可能透过一连串的合作方式来实现。
尽管三星可能继续以 32nm/28nm CMOS 制程为苹果供应 A6 处理器一段时间，而台积电则寻求在 20nm 制程成为代工夥伴;而且，显然地，苹果也表明了在与台积电合作的 16nm FinFET 发展蓝图之外，已经与英特尔针对 14nm 与10nm FinFET 展开合作。
