CSTIC2013会议第二天，各分会会场精彩演讲继续爆满。其中，第二分会光刻技术分会上，高通美国副总裁Geoffrey Yeap博士做了题为“Advanced Technology-Design-Manufacturing Co-optimization for Smart Mobile Devices”的演讲，阐述了高通在移动智能设备领域所做的努力。演讲结束后，Geoffrey Yeap博士接受了《半导体制造》采访：
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1，问：高通是如何将用户体验反馈到硬件设计和提升里面去的?
Geoffrey Yeap博士：现在谈起硬件，频率是个很重要的topic。三星galaxy4前两天刚刚面世，其在北美发行的用的就是高通的骁龙600处理器，1.9GHZ。三星自己的8核处理器是1.6GHZ的。我觉得一个频率高低并不能代表你的产品就会被用户所欢迎和喜欢。当然频率高，操作体验会快很多。具体还是取决于各个公司的市场定位和客户群。
2，问：您觉得TSV技术什么时候才可以应用到市场层面呢?
Geoffrey Yeap博士：TSV技术最近两年很火热，可是目前存在很多尚需解决的问题。从实验室到市场还是需要一个过程，毕竟市场不比实验室，需要cost effective的产品。TSV技术如果能在稳定性，效率，成本各方面都有显著的提高的话，相信很快就会在市场上大放光彩。
3，目前高通的处理器是28nm制程，那么下一代产品呢?对于例如英特尔三星等均已进军十几纳米制程，您怎么看?
Geoffrey Yeap博士：嗯。这个问题，我觉得取决于公司的技术路线图，公司的市场战略，产品计划等等。高通的这一代产品是28nm，下一代产品的话我目前也说不准，而且高通将是很少一部分涉及到20nm制程设计的公司。我们估计一年内会对市场推出22nm FINNET的产品。我们对技术的不断进步很渴求，但是我们更注重对技术进步的smart push,这样有时反而可以更好的得到一些结果，驻足看看风景也是很好的吗(笑)
4,移动芯片市场竞争激烈，高通对未来移动芯片市场如何看待?比如说Intel的加入?
Geoffrey Yeap博士：高通始终坚持提供给客户最优质的产品，quality，客户满意度等对我们非常重要。和市场上其他ARM厂商相比，我们在客户的积累和关系，产品技术等等各方面还是具有优势的。英特尔的加入，会对智能手机芯片市场产生什么样的影响我也很期待，因为intel在制程上的优势相对较突出。可智能手机始终是一个cost sensitive的行业，提供cost effective的产品很重要。和intel的产品相比我们的功耗更低，我们的CPU和GPU都集中在一个芯片上，集成度高，更适合在移动产品上使用。未来移动芯片市场我觉得会是一个很有意思的市场。
