意法半导体宣布SPEAr®系列微处理器新增四款产品，新产品瞄准计算机外设、通信设备、工业自动化 等细分市场的嵌入式控制应用。意法半导体的SPEAr微处理器基于最新的ARM®内核技术，设备厂商只需竞争方案开发周期和成本的几分之一就可以研制复杂 而灵活的数字引擎。
意法半导体的SPEAr（结构化处理器增强型架构）嵌入式微处理器采用最先进的90nm和65nm
HCMOS（高速CMOS）制造工艺，为客户提供高级计算能力和设备连接功能。新产品整合1个或2个先进的ARM9处理器内核（ARM926EJ-S，在
典型状况下最高主频400MHz，在最恶劣的温度和电压条件下，最高主频333MHz）和多个存储器接口，以及用于各种应用的接口IP模块、通信IP模块
和音视频IP模块。
SPEAr微处理器瞄准具有通信、显示和控制功能的联网设备，包括网络电话（VoIP）、无线接入设备、打印机、纤
薄客户机、PC连接座、条形码扫描仪/读码器、家电、住宅控制和保安系统以及医疗实验室/诊断设备。
SPEAr系列产品包括:
SPEAr300， 是人机界面和保安设备的最佳选择。该产品包括：
• 摄像头接口
• LCD显示器和键盘控制器
• 加密加速器
• TDM
总线
• USB 2.0
• 快速以太网接口
SPEAr310，是为电信网络应用专门设计。片上集成的IP模块包括：
• 5
个快速以太网端口
• TDM总线
• 2 个HDLC端口
• 加密加速器
• USB 2.0
SPEAr320， 适用于工厂自动化和消费电子设备。功能模块包括：
• 2个CAN接口
• 4个串口
• 标准并口
• LCD控制器
• 加
密加速器
• USB 2.0
双核SPEAr600，基准测试性能达到733 DMIPS，定位于各种细分市场上的高计算强度的嵌入式应用。除双核外，该产品还包括：
• 千兆位以太网
• USB 2.0
• 外
部局域总线接入，实现无粘接逻辑的FPGA连接
• LCD控制器
意法半导体提供SPEAr开发工具套件，能够以最短的时间和最少的 资源需求开发测试客户系统，帮助客户实施一个完整系统的项目方法。
