Intel虽然放弃了智能手机
处理器，但在通信基带方面一直稳扎稳打地前进着，日前就发布了新一代XMM 7560，14nm工艺制造，下载支持LTE Cat.16 1Gbps(五载波聚合)，并实现了全网通，支持7模35频，和高通的差距已经不大。
不过对于Intel基带方案来说，最大的问题还是采纳客户太少。iPhone 7虽然第一次引入了Intel基带，但用的还是2014年的XMM 7360。
比如说去年初就发布的XMM 7480，至今仍然没有任何相关设备。
Intel的一位高管近日在MWC期间对媒体确认，XMM 7480将在今年晚些时候出货，但他并没有明确是基带
芯片本身，还是相关设备，希望是后者。
具体谁会采用不得而知，现在也不可能披露，那么会是iPhone 8吗？时间点比较符合，但苹果对于新技术的引入并不完全取决于技术本身，还得看市场时机，首要任务肯定是利润最大化。
iPhone 7也只是在美国部分运营商那里使用了Intel基带，效果一般，接下来是否会继续使用，就看Intel服务到不到位了。
XMM 7480下载最高支持LTE Cat.9 450Mbps，只相当于高通骁龙810/808，而上传速度提升到LTE Cat.13 150Mbps，达到了骁龙820的级别，另外还支持四载波聚合、FDD/TDD联合载波聚合、多达33个频段、EVS、双卡双待。
