针对中国市场的散热需求,Fujipoly最新推出一款导热界面产品: Fujipoly San-E. 该款产品不仅承继了Fujipoly一贯的高品质标准,更具有低硬度
飞思卡尔半导体宣布针对其下一代微控制器 (MCU) 平台提供 90纳米(nm) 薄膜存储器 (TFS) 闪存技术。该先进技术预定将在针对下列应用的飞
飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor) 为手机和手持移动产品设计人员提供一款带有高集成度过电压保护(OVP)和USB/充电器检测功能的
Digi International推出 ConnectCore Wi-i.MX51 Digi JumpStart 套件(R),套件采用了业界首款专门用于低耗电无线多媒体设备的核心
美国国家仪器公司(National Instruments,简称NI)于2010年2月23日发布两款最新ComPACtRIO可编程控制器(PAC)——NI cRIO-9023和NI c
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布,为USB 3.0和eSATA之类的高速差分接口推出一种新的ESD保护设备IP42