Teledyne e2v 已通过 DLA 的 MIL-PRF-38535 Y 级认证，成为欧洲首家、全球第三家获此殊荣的半导体生产企业。该认证简称为 QML Y 级。在应用于航空航天和国防(A&D)领域的陶瓷和非密封倒装芯片集成电路产品中，被誉为质量和可靠性的最高保障。除了 QML Y 级认证，Teledyne e2v 的陶瓷密封倒装芯片集成电路还获得了 QML V 级认证。
该公司曾与 DLA 和 NASA 密切合作，制定 QML Y 级认证的相关细则。如今，公司的工厂已经获得了 AS9100 以及 QML Q 级、V 级和 Y 级认证，成为世界上资质最高的高级半导体解决方案制造商。
Teledyne e2v 的打线接合设备此前已经获得 QML Q 级和 V 级认证；但有了 DLA 颁发的新认证，公司就可以开发出更可靠的解决方案，满足 A&D应用领域对倒装芯片不断加大的市场需求。公司秉承致力于为客户提供最高品质设备的长期战略宗旨，获得此项认证也是这条发展道路上的重要里程碑。公司目前正计划对其最新开发的航空航天级别解决方案申请 AML Y级认证。此次能获得在生产基地的认证，对于实现这个目标是至关重要的一步。
