Vishay 将在IMS2016上展示先进高频MLCC、打线式表面贴装电阻器和定制基板

2016-05-16 22:40:23 未知

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Vishay Intertechnology公司今天公布了其参加5月22-27日在旧金山莫斯康展览中心召开的2016 IEEE MTT国际微波年会（IMS2016）的技术阵容。会展期间，公司将重点展示其最新的行业领先高频多层片状陶瓷电容器（MLCC）、表面贴装打线式薄膜产品和定制基板。

Vishay Vitramon高频MLCC采用贵金属电极（NME）技术和湿法构建工艺制造而成，具有Q > 2000、超低ESR和低至±0.05 pF的严密电容公差，提供无铅（Pb）、含铅（Pb）和非磁性铜终端。还将在722展位展示外壳尺寸为0505、1111、2525和3838的QUAD大功率器件。MLCC针对各种高频RF应用进行了优化，包括MRI线圈与发电机、RF仪器和阻抗匹配网络。

还将展示Vishay Vitramon外壳尺寸为0402、0603和0805的表面贴装MLCC，其提供了-55℃ ~ +200℃的扩展工作温度范围，采用老化率（每10年0%）优异的超稳定介电材料。这些设备设计用于降低应用的信号损失和能耗，例如VoIP网络，蜂窝基站和卫星、Wi-Fi（802.11）与WiMAX（802.16）无线通信。

在IMS2016上，Vishay Dale Thin Film将重点展示各种精密薄膜电阻芯片和网络，包括具有40 GHz高频性能、6W高额定功率、25ppm/℃低TCR和0.1%公差的器件。Vishay Electro-Films (EFI)将展示外壳尺寸为0402和0201的薄膜氮化钽微波电阻器。这些器件采用氧化铝基板，电阻范围为20Ω~20kΩ，微波电阻范围为20Ω~1kΩ，是放大器、振荡器、衰减器和耦合器的理想之选。此外，还将展示面向测试与测量应用、高频混合组件和RF模拟板试验的打线式薄膜50Ω微带传输线。

Vishay EFI还将重点展示采用侧壁图案结构的定制基板。这些基板是RF应用和高比特率收发器内高频电路的理想之选，平板厚度达0.050英寸，公差低至±0.001英寸，可用于各种金属系统。

作为国际微波周的一部分，IMS是全球首屈一指的微波会议。它设有大型贸易展览、技术会议、互动论坛、研讨会、短训班和小组会议，涵盖的议题非常广泛，包括无线通信、RF技术、微波电子及其应用等。IMS2016详情敬请登录网站http://ims2016.org/。

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