CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“使用CEVA可编程DSP内核和平台的客户一直在不断增加，现在新添了东芝公司，这表明我们在蜂窝基带以外的领域正持续扩 展，包括不断增长的高性能移动和汽车应用音频市场。通过CEVA-TeakLite-III内核的可编程性和灵活性，东芝能够有效地利用开发资源，并在移 动音频芯片和汽车DSP产品线上实现最大限度的技术复用。”
CEVA-TeakLite-III是32位高性能DSP内核，广泛应用于蜂窝基带和应用处理器芯片，可处理复杂的移动音频应用，例如具有各种后处 理功能的多码流音频回放，以提升音频体验。该DSP解决方案包括一个可配置的高速缓存子系统；全套经认证和优化的高清 (HD)音频软件编解码器；以及完整的软件开发套件，包括软件开发工具、原型电路板及测试芯片。
