此外,联发科预期明年会再完成四颗采用台积电6nm 5G SoC,预期明年第三季完成设计定案,明年第四季进入量产。
手机业者透露,联发科MT6885搭载Arm最新Deimos处理器核心及Valhall GPU架构,运算跑分已与高通旗鼓相当,第四季在台积电进入量产,投片量约达5,000片,明年第一季投片量将拉高至1.5~2万片规模。
再者,联发科9月底完成第二颗采用台积电7nm、型号为MT6873的5G SoC的设计定案,芯片尺寸预估可减少25%,成本也将跟着明显降低,预期明年第二季开始量产投片,将在明年第三季抢攻大陆手机厂订单。
据了解,除了OPPO、Vivo等手机厂采用之外,业界传出华为也将采用并推出新款手机,并有机会再度打进三星ODM手机供应链。
联发科受惠于5G SoC在明年上半年出货,且单价是4G SoC的四到五倍,对于营收及获利会有十分明显的提振效益。
在竞争对手面临制程不稳定的情况下,联发科拥有更多的发挥空间,推算联发科明年5G SoC出货目标将上看4,000万至5,000万套,两颗5G SoC明年全年在台积电7nm投片量上看8万片。
联发科对5G市场火力全开,预期会在明年再推出四款5G SoC扩大市占率,除了搭载更高效能Arm架构Hercules处理器核心及人工智能(AI)核心,亦将微缩制程采用台积电6nm生产,部分可支持mmWave(毫米波)频段。
据了解,联发科四颗6nm 5G SoC预期明年第四季进入量产,这将是联发科首度采用极紫外光(EUV)制程,与7nm5G SoC相比,除了芯片尺寸再缩小及功耗再降低,生产成本也会有明显减少,将有助于毛利率表现。