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5G芯片封装:长电积极布局,三台湾厂商或受益
2018-11-21 18:24:38
来源:
未知
中国台湾研究机构调查显示,未来
5G
高频通讯
芯片
封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期
台积电
、日月光和力成等可望切入相关封装领域。
根据台湾媒体报道,展望未来
5G
时代无线通讯规格,台湾工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示,可能分为频率低于1GHz、主要应用在
物联网
领域的
5G
IoT,以及4G演变而来的Sub-6GHz频段,还有
5G
高频毫米波频段。
观察
5G
芯片
封装技术,杨启鑫预期,
5G
IoT和
5G
Sub-6GHz的封装方式,大致会维持3G和4G时代结构模组,也就是分为天线、
射频
前端、收发器和数据机等四个主要的系统级封装(SiP)和模组。
至于更高频段的
5G
毫米波,需要将天线、
射频
前端和收发器整合成单一系统级封装。
在天线部分,杨启鑫指出,因为频段越高频、天线越小,预期
5G
时代天线将以AiP(Antenna in Package)技术与其他零件共同整合到单一封装内。
除了用载板进行多
芯片
系统级封装外,杨启鑫表示,扇出型封装(Fan-out)因可整合多晶片、且效能比以载板基础的系统级封装要佳,备受市场期待。
从厂商来看,预估
台积电
和中国大陆江苏长电科技积极布局,此外日月光和力成也深耕面板级扇出型封装,未来有机会导入
5G
射频
前端晶片整合封装。52RD.
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