随着全球4G部署进入快车道，对于基站，小基站等不仅需求量大，而且由于站址紧张，需多制式共站。尤其在中国，基站建设量大，仅中国移动今年基站建设就将达70万。
同时，由于国内制式多样，地貌复杂，对于射频单元需求也不尽相同。这给移动通信产品带来了众多挑战，而作为移动通信产品核心的芯片性能如何将直接影响到整个产品整体的性能指标。
为了让客户的产品符合实际需求，中兴微电子无线IC在GSM/UMTS/TD-SCDMA/TD-LTE/ LTE FDD的多模和单模，宏站和一体化基站的基带、中频方面都推出了最新的高集成度的单芯片方案，为客户提供最具竞争力和用户体验的芯片产品。
了解市场 产品更符合需求
中兴微电子副总经理张睿表示，中兴微电子出身于中兴通讯，相对于其他通信芯片厂商而言，中兴微电子更加了解设备实际应用情况，更加了解运营商真正需求的是什么样子的产品，芯片应该具有哪些能力。“这一优势地位主要来源于我们对移动通信设备和业务的理解深刻及其所衍生而来的各方面核心竞争力。”
中兴微电子副总经理张睿
据张睿介绍，中兴微电子无线IC是全球少数能提供无线芯片整体解决方案的IC提供商之一，所推出的无线芯片领先于业界同类芯片，在移动通信设备上已得到大批量应用。
如WCDMA单模基带芯片，单芯片实现384用户以上，支持3GPP的R99、R5、R6、R7、R8、R9并通过软件升级支持R10和R11标准功能，提供上行最大67M，下行最大265M的流量；多模软基带芯片，支持GSM/UMTS/TD-SCDMA/TD-LTE/ LTE FDD标准，支持3GPP的R99、R5、R6、R7、R8、R9、R10和R11，并软件升级可支持R12标准功能；多模中频芯片，支持所有无线通信制式标准，支持大带宽，高速率，多通道的数字中频处理，实现最先进的数字预失真算法。
针对越来越火热的Smallcell市场，中兴微电子也在积极准备。据张睿透露，中兴微电子将很快推出L1-L3的SmallCell整套解决方案，并提供从L1至L3的全套解决方案到仅提供核心API的销售模式，满足不同客户需求。
目前，无线IC产品应用在中兴通讯的移动通信设备中，已经应用到中国、俄罗斯、印度、马来西亚、泰国、奥地利、瑞典等全球多个国家和地区。服务了数以亿计的移动终端用户，保证了每一个终端用户在移动通信、移动互联网上的通信质量和需求。
未来聚焦芯片系列化
随着中兴微电子无线IC正式开始对外提供业务，中兴微电子无线IC也已经开始不断的完善自身在移动通信设备核心芯片的系列化产品，并通过采用最优的SOC架构和最新的半导体工艺，实现了可灵活升级的单芯片解决方案，不断提升自身芯片的技术和成本竞争优势，满足整机产品和市场对移动通信核心芯片的需求。
同时，中兴微电子也注意到随着移动互联网的发展，物联网与移动互联网的融合将是下一个正在兴起的热点，数千亿的市场正在形成，这也给移动通信带来了全新的市场机遇。
物联网芯片不同于传统的移动通信芯片，其有着定制化，低功耗等方面的要求。在移动通信方面具备核心技术和核心芯片的中兴微电子无线IC，也正在布局物联网市场。中兴微电子正将自身在客户定义、算法研究、配套软硬件解决方案、芯片前端系统验证和后端芯片实现等具备的核心能力向物联网芯片上进行转化，从而满足客户在移动互联网、定制化无线通信、物联网等方面的芯片及解决方案的需求。
张睿表示，中兴微电子无线IC一方面研发推出诸如小型化集成化的芯片级解决方案，另一方面针对客户定制，快速研发交付客户，为更多的客户提供极具竞争力的移动通信芯片，来满足更多客户的需求，推动移动互联网和物联网的快速发展。
