高通在移动处理器行业拥有无可争议的霸主地位，虽然说目前已经有其他芯片厂商对高通形成压力，但其优势依旧非常明显，各大品牌的旗舰机几乎都清一色使用了高通芯片，下半年预计将会有更多使用高通芯片的高端产品。目前业内相关人士分析了高通中国的一些战略思路，并分享了完整详尽的高通处理器、基带路线图。
首先来看看高通在今年的芯片策略，高端市场的优势不用多言，但目前中低端则面临着联发科的严峻挑战，并且高通最有优势的4G方面已经受到海思、联发科和英特尔的多家突破，下半年将会持续狠抓4G，尤其是提前将64位八核心带到中国，无论价格、支持都会更加务实。
骁龙410MSM8916定位于中低端，将是高通争夺廉价市场的利器，而且是未来众多新品中率先登场的。它也是四核心A53，但是频率稍低1.2GHz，图形核心也是老的Adreno306，内存频率仅LPDDR3/2-533，整合基带9x25，制造工艺也是28nm。
再看看高通在高端领域的路线图计划，2015年将诞生骁龙810MSM8994、骁龙808MSM8992。二者都采用20nm工艺制造，分别是八核心(A57×4+A53×4)、六核心(A57×2+A53×4)，图形核心为Adreno430/418，分别支持LPDDR4、LPDDR3内存，前者还支持4K/60FPS视频录制。
二者都会整合9635基带，最高支持LTECat.6300Mbps。
最低端的是骁龙210MSM8909，2015年第二季度才会推出，但令人失望的是，它工艺停留在28nm，架构也是A7CPU(四核心)、Adreno304，好在基带仍是9x25，而高通在明年也将全面普及4G芯片的市场。
例外在和手机厂商的合作方面，高通将会强调品牌化、精品化，品种少而量大，包括重点扶持小米、OPPO、vivo等少数品牌，而对于一些高集成度的TurnKey合作(类似联发科MTK一条龙式解决方案)将有所抑制，会变得不那么重要，这对于小品牌和小厂商来说并不是什么好事。
高通未来几款芯片价格应该会非常有优势，理论上也很适合入门用户，不过在联发科千元价位和高端性能的解决方案下，厂商会继续选择高通么我们也将持续关注。
