Econais公司是超低功耗物联网微型Wi-Fi模块的解决方案技术领先者，已经宣布了用于物联网的世界上最小，最容易集成和最低待机功耗的单芯片 IEEE802.11b/g/n的Wi-Fi系统级封装(SiP )模块。
在日益增长的机器对机器( M2M)和物联网( IOT)市场，为了帮助加快产品设计， Econais EC19D系列的SiP模组，使产品设计者能够快速，方便地让他们的装置连接上IEEE802.11b/g/n Wi-Fi网络。因为EC19D模块佣有8x8mm的大小，它可以嵌入几乎任何产品使用。EC19D还包括FCC，IC和EC认证，进一步简化和加快产品 设计和生产流程而用于世界各地的Wi-Fi网络的。为设计人员提供多种选择把模块嵌入设计中，EC19D采用了最新的Wi-Fi IEEE802.11b/g/n的标准和功能。其特点包括：Wi-Fi Direct, ProbMeTM配置, 完整的TCP/ IP协议栈, HTTPS/SSL, DHCP客户端/服务器, WPS, 传统 Wi-Fi客户端 和 SoftAP接入点模式与WPA/WPA2 支持, Serial to Wi-Fi, Cloud Service Support, 等等。
Dimitris Leonardos， Econais公司的产品管理副总裁说：「我们很自豪能够为设计师提供EC19D系列模块 ﹣这样一个重大改善的选择。EC19D系列模块是为满足广大客户对Wi-Fi产品的最小化，功耗最低，最丰富的功能模块的需求。」
「我们非常高兴地宣布 EC19D系列模块。这世界级的Wi-Fi模块产品和我们的全球分销商和制造商代表销售队，以及我们不断增长的战略合作伙伴网络都旨在帮助我们的客户在物 联网及机器对机器和互联网的市场上取得成功。我们将有一些令人兴奋的补充，将在今年晚些时候宣布。」 Nick Kanopoulos博士, Econais公司首席执行官说。
EC19D01已实现量产，工程样品已经推出及开发工具包(零件号EC19D01SDK)已可以通过Econais全球代表和合作伙伴的分销网络购买。
