英飞凌科技股份公司今日宣布推出全新的TO-Leadless封装,该封装具备更低的封装电阻、显著缩小的尺寸和更好的EMI性能。最新一代的OptiMOSTM MO
继推出HT46R002/003、HT48R002/003 OTP Type MCU系列之后,Holtek再度推出小型封装与最佳性价比的Cost-Effective Flash MCU,有A/D型的HT
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出车用大电流双低侧驱动IC AUIRB24427S,适合混合动力电动汽车 (HEV) 、电动车 (
日本加快了向“氢”化社会的迈进,曾经向世界普及油电混合车普锐斯(Prius)的丰田(Toyota)公司又在为氢燃料电池车,即一种被该公司当家人Takesh
2014年9月2日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下品佳推出满足汽车行业动力总成和安全应用的各种要求的Infin