文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
汽车电子
>
内容
Silicon Storage Technology和GLOBALFOUNDRIES汽车级55nm嵌入式闪存技术已获认证
2015-05-17 21:02:20
来源:
未知
SST SuperFlash
®
技术与GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx完美结合,实现低功耗、低成本、高可靠性、优异数据保存性能和高耐用性兼具的卓越客户解决方案
通过硅验证的优化闪存IP模块广泛适用于各种应用
智能卡、NFC、
IoT
、MCU和
汽车
1级标准应用方面的客户需求不断增长
2015年5月15日,全球领先的整合
单片机
、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Silicon Storage Technology(SST)与先进
半导体
制造技术的领先供应商GLOBALFOUNDRIES共同宣布,基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗强化型(LPx)/
RF
平台的SST 55nm嵌入式SuperFlash
®
非易失性存储器
(NVM)产品已通过全面认证并开始投放市场。GLOBALFOUNDRIES结合分离栅极单元SuperFlash技术的55nm工艺经认证
测试
符合JEDEC标准。同时,这一工艺技术还满足在-40°C至125°C的环境温度范围下AEC-Q100 1级认证标准,耐用性达到10万次的擦写周期,可实现150°C条件下超过20年的数据保存年限。
根据全球知名信息咨询公司IHS预测,2015年
汽车
半导体
市场规模将达到310亿美元,相比2014年增幅可高达7.5%。而基于嵌入式闪存的
半导体
产品则在这一市场占有相当大的比重。
Microchip全资子公司SST技术许可部副总裁Mark Reiten表示:“嵌入式SuperFlash存储器事实上已成为各代工厂生产
单片机
、智能卡及各种系统级
芯片
的标准。与GLOBALFOUNDRIES的合作,为我们搭建先进的55nm嵌入式SuperFlash平台带来了巨大的技术优势,我们与各行业多个客户的业务洽谈也已经在进行当中。我们非常高兴可以和GLOBALFOUNDRIES携手进一步巩固公司在嵌入式闪存器件领域的市场领导地位。”
GLOBALFOUNDRIES产品管理高级副总裁Gregg Bartlett表示:“GLOBALFOUNDRIES意识到市场需要一款低成本的嵌入式闪存平台产品来实现安全的ID、混合信号、NFC/
RF
及新一代
IoT
应用。得益于公司与SST的深入合作,这项基于GLOBALFOUNDRIES高产的55nm低功耗工艺技术平台而实现的55nm SuperFlash合格商用技术将有助为各重点行业的客户提供高性能的解决方案。”
配备eNVM技术的GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx/
RF
平台现已开始投放市场。该平台技术备有一个自定义库,包含针对特定MCU产品应用而优化的现成eNVM IP模块,是一款可大幅缩短产品开发周期的解决方案。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
HIS:电气化刺激汽车动力总成半导体市
下一篇:
东芝推出小型驱动器IC用于直流有刷电机
全部评论
最新资讯
最热资讯
揭秘华为麒麟9010处理器
美国考虑禁用大疆无人机!
有关日本半导体管制,商务部回应!
35%硬件,65%软件,转型中的恩智浦,志在边
自由现金流同比增长约 3 倍,安森美 202
西门子发布 Veloce CS,解锁三款新品助推
华为官宣:5月7日在迪拜举行全球创新产品发
意大利渴望成为欧洲主要半导体产地,目标
围观2024年物联网热点话题:芯科科技亚太区
英特尔在俄罗斯仅剩一名员工!
颠覆想象!台积电将推出巨型芯片,大小如同
马斯克来北京了!
马斯克来北京了!
仿真微调:提高电力电子电路的精度
思特威:三大业务赋能业绩增长 高端产品初露锋芒
贸泽电子与Analog Devices推出新电子书 汇集各路专家关于柔性制造的真知灼见
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
美国要求禁止日韩荷为中企半导体设备提供维护
噩耗!模拟集成电路大师Willy Sansen 逝世!
Syensqo加入全球半导体气候联盟(SCC)
思特威加速布局高端手机CIS,推动手机摄像头向专业相机能力看齐
安霸携ADAS/自动驾驶全系解决方案亮相2024北京车展
贸泽电子新品推荐: 2024年第一季度推出超过10,000个新物料
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺
业界最热文章
实锤:万人大裁员!
贾跃亭炮轰小米!“大言不惭”抛出五个
美光推出全球首款四端口SSD,为数据密集
价格战逆势上涨!特斯拉中国Model Y全系
博泽出席德总理朔尔茨访华德企圆桌,传递
特斯拉全系车型在华降价,Model 3 / Y
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车
消息称特斯拉在美国准备进行新一轮裁员,
恩智浦发布S32 CoreRide开放平台,突破
Vicor将在WCX 2024(2024年国际汽车设计
EA电源为中汽研客户验证新能源汽车的高压
汽车无钥匙系统(PEPS)是什么鬼?
为何10BASE-T1S是汽车通讯中缺失的以太网链接
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及a
集成式有刷直流解决方案如何减小汽车电机
Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™
Vishay推出6颗采用超薄DO-219AB(SMF)封
瑞萨电子电子推出新一代汽车底盘系统芯片
韩国电池大厂SK on 江苏盐城工厂突发火灾!
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710